삼성전자가 반도체에 전력을 안정적으로 공급할 수 있도록 하고 열을 효율적으로 방출할 수 있도록 하는 패키지기술을 개발했다.

삼성전자는 반도체 패키지기술 ‘I-큐브(Cube)4’를 개발했다고 6일 밝혔다.
 

I-Cube는 삼성전자가 독자적으로 개발한 반도체 패키지기술이다. 삼성전자가 론칭한 반도체 패키지솔루션의 이름이기도 하다.

이 기술은 인터포저(칩과 인쇄회로기판 사이를 연결해 주는 미세회로기판) 위에 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 등 논리 칩과 고대역폭 메모리(HBM)칩을 배치해 패키지를 하나의 반도체처럼 동작하도록 한다.

I-Cube 뒤에 붙는 숫자는 고대역폭 메모리칩의 개수를 의미한다.

삼성전자는 이번에 내놓은 I-Cube4에 실리콘 인터포저를 적용해 초미세 배선을 구현했다. 이를 통해 반도체 구동에 필요한 전력을 안정적으로 공급할 수 있다.

100마이크로미터 수준의 매우 얇은 인터포저가 변형되지 않도록 재료와 두께 등 다양한 측면에서 반도체 제조공정과 노하우를 적용했다.

삼성전자는 I-Cube4에 몰드를 사용하지 않는 독자 구조를 적용해 열을 효율적으로 방출하도록 했다.

패키지 공정의 중간 단계에서 동작 테스트를 진행해 불량품을 사전에 걸러내고 전체 공정단계를 줄여 생산기간도 단축했다.

삼성전자는 I-Cube4가 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템반도체를 요구하는 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능 및 클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 폭넓게 활용될 것으로 기대한다고 설명했다.

이에 앞서 삼성전자는 2018년 논리칩과 고대역폭 메모리칩 2개를 집적한 I-Cube2 솔루션을 선보였다.

지난해에는 논리칩과 S램을 수직으로 쌓아 올린 ‘X-Cube’ 기술도 공개했다.

강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는 “고성능 컴퓨팅분야를 중심으로 차세대 패키지기술의 중요성이 높아지고 있다”며 “삼성전자는 기술 경쟁력에 기반을 두고 고대역폭 메모리칩을 6개, 8개 탑재하는 신기술도 개발해 시장에 선보이겠다”고 말했다. [비즈니스포스트 강용규 기자]