삼성전자가 삼성전기로부터 인수한 반도체 패키지사업의 실적이 대폭 개선됐다.

10일 삼성전자 사업보고서에 따르면 지난해 패널레벨패키징(PLP)사업에서 영업손실 44억 원을 냈다.
 

2019년 6월 사업을 인수한 뒤 영업손실 1095억 원이 발생했는데 1년 만에 손익분기점에 근접한 것이다.

삼성전자는 당초 2020년 영업손실 2155억 원을 볼 것으로 전망했지만 인건비 감소 등으로 예상보다 좋은 실적을 거뒀다고 설명했다.

다만 패널레벨패키징사업의 외부 매출은 발생하지 않았다. 산출물이 삼성전자 자체 반도체 공정에 모두 투입됐기 때문이다.

패키징은 회로 형성이 끝난 반도체를 탑재될 기기에 적합한 형태로 포장하는 공정을 말한다. 어떤 패키징기술을 적용하느냐에 따라 반도체의 성능과 완제품 크기 등 여러 요소가 달라진다.

대만 파운드리기업 TSMC 등이 사용하는 웨이퍼레벨패키징(WLP) 방식은 반도체를 원형 웨이퍼 기반으로 패키지해 웨이퍼 일부가 버려진다. 

하지만 패널레벨패키징은 원형 웨이퍼 대신 사각형 패널을 이용해 반도체를 패키징하는 방식으로 패널 대부분을 사용할 수 있어 생산성이 더 높다.

애초 삼성전기에서 패널레벨패키징사업을 시작했지만 연구개발비와 투자부담이 커 삼성전자에 양도했다.

삼성전자는 2019년 6월 삼성전기로부터 패널레벨패키징사업을 7850억 원에 사들였다. [비즈니스포스트 임한솔 기자]