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LG이노텍, 국제전자회로산업전 참여해 기판 기술력 알려

윤준영 기자 junyoung@businesspost.co.kr
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LG이노텍이 24일부터 26일까지 일산에서 열리는 국제전자회로산업전에 참가해 첨단 기판을 전시한다고 23일 밝혔다.

국제전자회로산업전은 국내에서 유일한 전자회로 전문 전시회로 매년 국내 및 해외 250여 업체가 참가해 최신 기술 동향과 정보를 공유한다.
 
LG이노텍, 국제전자회로산업전 참여해 기판 기술력 알려
▲ LG이노텍이 24일부터 26일까지 일산에서 열리는 국제전자회로산업전에서 첨단 부품을 소개한다.

전자회로기판은 스마트폰, TV, PC 등 전자제품의 신경회로에 해당되는 핵심부품으로 부품 사이에서 각종 전기적 신호를 전달한다.

LG이노텍은 이번 전시회에서 인쇄회로기판(PCB), 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 등 10여 종의 초정밀 전자회로기판을 전시한다.

LG이노텍 관계자는 “스마트기기의 기능이 많아지고 크기가 작아지면서 기판 성능도 높아지고 있다”며 “스마트폰, 어플리케이션 프로세서, 메모리 등 적용 분야에 따라 최적화한 초정밀 기판 기술을 확인할 수 있을 것”이라고 말했다. [비즈니스포스트 윤준영 기자]

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