삼성전자가 인공지능과 자율주행차 등 신기술분야에 최적화된 고성능 차세대 메모리반도체 HBM(고대역) D램 2세대 제품 양산을 시작한다.
삼성전자는 세계 최대 전송량을 갖춘 8기가 HBM2 D램의 본격적 양산을 시작했다고 11일 밝혔다.
▲ 삼성전자의 차세대 메모리반도체 'HBM2 D램' 2세대 제품.
이번 신제품은 1.2볼트 저전력 기반으로 동작하며 1초에 약 307기가바이트의 정보를 처리할 수 있다. 기존 고성능 반도체인 GDDR5 기반 그래픽D램보다 전송속도가 최대 9.6배 빠르다.
삼성전자가 이전에 내놓은 1세대 HBM D램과 비교해도 성능이 약 50% 높아졌다.
한재수 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 부사장은 “업계에서 유일하게 2세대 HBM2 D램 양산에 성공하며 제품경쟁력을 더욱 강화했다”며 “다양한 고객사의 차세대 시스템 출시에 맞춰 안정적 공급 체제를 구축해 프리미엄 D램시장에서 독보적 사업역량을 강화하겠다”고 말했다.
HBM 규격의 고성능 D램은 기존에 PC와 스마트폰, 서버 등에 사용되던 D램 설계구조를 완전히 바꿔 성능의 한계를 극복한 제품이다.
인공지능 서버와 자율주행차 등 대량의 정보 연산이 필요한 분야에서 수요가 급증하고 있다.
삼성전자는 2세대 HBM2 D램 제품을 ‘아쿠아볼트’라는 이름으로 브랜드화해 그래픽카드와 인공지능 솔루션 개발업체 등을 대상으로 적극 영업에 나설 계획도 내놓았다.
삼성전자 관계자는 “이미 글로벌 IT고객사에 아쿠아볼트 공급을 시작했으며 기술협력도 강화하고 있다”며 “차세대 HBM D램시장의 성장을 주도해나갈 것”이라고 말했다. [비즈니스포스트 김용원 기자]