스마트폰 기판업체인 비에이치가 애플 아이폰용 기판의 공급을 확대해 내년에 실적이 늘어날 것으로 전망됐다.

고의영 하이투자증권 연구원은 29일 “애플이 2018년 올레드패널을 탑재하는 스마트폰 모델을 늘릴 것”이라며 “올레드패널용 기판을 공급하는 비에이치가 수혜를 입을 것”이라고 내다봤다.
 

하이투자증권은 2018년 애플이 사용하는 RFPCB(경연성인쇄회로기판)가 약 2억 대가량에 이를 것으로 추산했다. 올해 전망치인 8500만 개에서 2배 이상 늘어나는 것이다.

비에이치는 2018년 수요량 가운데 약 40%를 공급할 것으로 예상됐다.

비에이치는 올레드패널에 쓰이는 FPCB(연성인쇄회로기판) 및 RFPCB(경연연성인쇄회로기판)를 공급하는 업체로 삼성디스플레이를 주요고객사로 두고 있다. 삼성디스플레이는 애플과 삼성전자에 스마트폰용 올레드패널을 제공하고 있다.

내년 하반기 폴더블 스마트폰이 출시되면 비에이치 실적에 더욱 보탬이 될 것으로 전망됐다.

비에이치는 내년에 매출 1조2100억 원, 영업이익 1285억 원을 거둘 것으로 추산됐다. 올해 전망치보다 매출은 71%, 영업이익은 80.5% 늘어나는 것이다.

박형우 신한금융투자 연구원은 “삼성전자가 내년에 폴더블 스마트폰 출시를 준비하고 있다”며 “폴더블 스마트폰 특성상 RFPCB 사양이 높아져야 하는 만큼 비에이치가 기술경쟁력을 바탕으로 공급을 늘릴 기회를 잡을 것”이라고 내다봤다.

비에이치는 대만 및 일본 기판업체들보다 기술력에서 경쟁우위를 확보한 데다 생산능력도 앞서는 것으로 평가된다. [비즈니스포스트 윤준영 기자]