반도체 장비업체 테스가 국내 반도체업체들의 시설투자 확대에 힘입어 내년에 실적이 대폭 늘어날 것으로 전망됐다.

김경민 대신증권 연구원은 24일 “삼성전자와 SK하이닉스가 2018년 메모리반도체 시설투자에 약 29조 원을 투입할 것”이라며 “테스가 반도체장비 공급을 늘려 실적이 증가할 것”이라고 내다봤다.
 

테스는 반도체 전공정에 사용되는 증착장비 생산업체로 삼성전자와 SK하이닉스를 주요 고객사로 두고 있다. 주로 하드마스크, 반사방지막 증착장비를 공급한다.

테스는 2018년 매출 3707억 원, 영업이익 692억 원을 낼 것으로 추산됐다. 올해 실적전망치보다 매출은 36.8%, 영업이익은 25.7% 늘어나는 것이다.

삼성전자와 SK하이닉스는 2018년 D램 출하량을 올해 추산치보다 각각 20%가량 늘릴 것으로 전망됐다. 또 낸드 출하량도 각각 35%, 23% 확대할 것으로 예상됐다.

김 연구원은 “삼성전자와 SK하이닉스가 연간 반도체 출하량을 20%이상 늘리려면 내년에 추가 증설투자가 꼭 필요하다”고 분석했다. [비즈니스포스트 윤준영 기자]