삼성전기가 PLP(패널레벨패키징) 신사업에 박차를 가해 기판사업의 적자폭을 줄이는 데 주력할 것으로 보인다.

16일 전자업계에 따르면 삼성전기는 반도체패키징기술의 한 종류인 PLP 신사업을 확대하는 데 힘을 쏟고 있다.

반도체패키징은 칩을 디바이스에 적용하기 위해 포장하는 기술로 PLP는 기존 패키징기술과 달리 인쇄회로기판(PCB)를 사용하지 않고 패키징하기 때문에 반도체생산 시 원가를 줄이는 효과가 있다.

삼성전기는 최근 실시한 임원인사에서 변정수 PLP사업팀 수석을 최초로 마스터로 선임하는 등 신사업을 강화하려는 노력을 보였다.

마스터제도는 삼성전기를 포함한 삼성전자 계열사에서 연구개발 인력들이 기술개발에 전념할 수 있도록 만든 신규제도로 삼성전기가 마스터제도를 도입한 것은 이번이 처음이다.

삼성전기는 PLP사업 사업확대를 본격화해 기판사업의 적자폭을 줄이기 위해 힘쓸 것으로 보인다.

삼성전기의 기판 및 패키지사업을 담당하는 ACI사업부는 지난해부터 실적부진을 면치 못했다. 지난해 1500억 원이 넘는 적자를 냈고 올해 1분기에도 약 299억 원의 적자를 본 것으로 추정됐다.

하지만 PLP신사업은 최근 삼성전자가 부품사업 중심으로 사업구조를 개편하면서 탄력을 받을 가능성이 높아졌다. 삼성전자가 반도체사업을 확대할 경우 삼성전기가 PLP기술공급을 확대할 수 있기 때문이다.

삼성전기는 지난해부터 삼성전자와 태스크포스(TF)팀을 꾸리고 PLP기술을 개발하는 데 힘쓰고 있다.

PLP기술은 경쟁업체인 대만 TSMC가 사용하는 WLP(웨이퍼레벨페키징)보다 생산성이 높아 우위를 선점할 것으로 예상됐다.

삼성전기 관계자는 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 “PLP기술은 웨이퍼레벨패키지(WLP)의 경쟁 기술이라기보다 차세대기술”이라며 “반도체로 보면 8인치 웨이퍼가 12인치로 넘어가는 기술혁신이 필요하다는 뜻으로 사이즈가 커짐에 따라 생산성이 대단히 우수하다”며 자신감을 보였다.

삼성전기는 PLP사업을 육성하기 위해 지난해 약 2632억 원을 들여 천안에 PLP 생산라인을 구축했으며 올해 2분기부터 PLP기술을 반영한 제품을 본격적으로 양산하기로 했다.

이재윤 유안타증권 연구원은 삼성전기가 PLP신사업에서 올해부터 매출을 내기 시작해 2018년에는 매출 3219억 원, 영업이익 422억 원을 낼 것으로 전망했다. [비즈니스포스트 윤준영 기자]