[비즈니스포스트] 인텔과 미국 정부의 지원을 받는 스타트업 케플러컴퓨팅이 현행 고대역폭 메모리(HBM)보다 우수한 성능의 차세대 메모리반도체 기술을 개발하고 있다고 밝혔다.

해당 반도체는 극자외선(EUV)을 활용하지 않고 비교적 구형 장비로도 생산할 수 있어 실제로 상용화되면 관련 시장의 판도를 크게 바꿔낼 잠재력이 있다는 것이다.

10일(현지시각) 월스트리트저널 계열 투자전문지 배런스는 “인텔에서 투자를 받은 스타트업 케플러컴퓨팅이 호황기를 맞이한 메모리반도체 시장을 뒤흔들겠다는 목표를 세우고 있다”고 보도했다.

케플러컴퓨팅은 현재 인공지능(AI) 공급망에 병목 현상을 일으키고 있는 메모리반도체 공급 부족 문제를 완화할 수 있는 새 설계 기술을 개발하고 있다고 공식 홈페이지에 밝혔다.

케플러컴퓨팅의 기술은 동일한 면적에 더 많은 메모리반도체를 탑재하고 이를 프로세서에 더 가깝게 배치해 이론적으로 전력 효율과 데이터 전송 대역폭을 모두 개선할 잠재력이 있는 것으로 평가된다.

케플러컴퓨팅은 낮은 전압에서도 데이터를 읽거나 쓸 수 있도록 하는 강유전체 소재와 반도체를 여러 겹으로 쌓는 3차원 적층 기술을 결합해 성능 개선을 구현할 수 있다고 설명했다.

배런스에 따르면 케플러컴퓨팅은 해당 기술을 적용한 메모리반도체가 기존의 HBM보다 뛰어난 성능을 낼 수 있다고 주장했다. 또한 EUV와 같은 고사양 노광 장비를 활용하지 않아도 생산이 가능하다고 덧붙였다.

HBM은 엔비디아와 AMD 등 기업의 인공지능 반도체에 쓰이는 고성능 메모리반도체다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 주로 생산해 글로벌 고객사에 공급한다.

EUV는 네덜란드 ASML이 전 세계에서 독점으로 생산하는 고성능 반도체 노광 장비다. 1대당 가격이 수천억 원에 이르는 고가 제품이라 주요 대형 반도체 기업에서 쓰인다.

케플러컴퓨팅은 2026년 말 첫 샘플을 출하한 뒤 2027년부터 싱가포르 공장에서 본격적으로 생산을 확대하겠다는 계획을 세우고 있다.

다만 배런스는 새로운 메모리반도체 기술이 상업적으로 성공할 수 있을지는 불확실하다고 전했다.

인텔이 과거 D램과 낸드플래시의 장점을 모두 갖춘 ‘옵테인’ 메모리를 미래 성장동력으로 내세웠지만 결국 시장에 안착하지 못하고 사업을 중단한 사례가 예시로 제시됐다.

배런스는 케플러컴퓨팅이 지금까지 인텔과 글로벌파운드리, AMD 등에서 모두 4억6800만 달러(약 6309억 원)의 투자를 유치했다고 집계했다.

미국 상무부도 지난 7월 케플러컴퓨팅의 연구개발을 돕기 위해 최대 2억4500만달러(약 3303억 원)의 지원금을 제공한다는 의향서를 발표했다.

배런스는 메모리반도체의 가격 상승세가 이어지면서 케플러컴퓨팅의 신기술에 업계의 관심이 커지고 있다는 점을 보여준다고 분석했다.

케플러컴퓨팅은 2018년 미국에서 설립된 스타트업이다. 인텔에서 반도체 연구개발을 담당하던 임원을 비롯해 여러 명의 엔지니어들이 공동 창업자 겸 경영진으로 이름을 올리고 있다. 김용원 기자