[비즈니스포스트] 삼성전자가 세계 최초로 7세대 고대역폭메모리(HBM)의 첫 샘플을 내놓으며 시장 선점에 나섰다.

삼성전자는 AI(인공지능) 산업의 필수 부품으로 꼽히는 12단 HBM4E 샘플을 출하했다고 29일 밝혔다.

이번에 선보인 HBM4E는 전작인 HBM4를 통해 기술력이 검증된 1c(10나노급 6세대) D램에 4나노 파운드리 공정을 함께 도입한 것이 특징이다.

여기에 설계와 공정 전반을 최적화함으로써 업계 최고 수준의 성능을 달성했다. 핀당 동작 속도는 최소 14Gbps(초당 기가바이트)에서 최대 16Gbps에 달해, 기존 HBM4와 비교해 20% 이상 속도가 빨라졌다.

데이터 전송량도 대폭 늘어났다. 단일 스택 기준으로 초당 3.6TB(테라바이트)의 대역폭을 지원해, 대규모언어모델(LLM) 및 차세대 AI 시스템의 데이터 연산 속도를 획기적으로 높일 수 있다.

용량 면에서도 한 단계 진화했다. HBM4E 12단 제품은 전작보다 30% 이상 늘어난 48GB(기가바이트)의 고용량을 구현했으며, 앞으로 고객사의 다변화된 요구에 맞춰 32GB(8단)와 64GB(16단) 등으로 라인업을 다각화한다.

발열과 전력 소모 문제도 개선됐다. 저전력 설계와 최적화된 패키징 구조 기술을 적용한 결과, 이전 제품 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 향상됐다.

삼성전자는 이번 샘플 인도를 시작으로, 주요 고객사들의 일정에 맞춰 본격적인 양산 및 공급에 들어갈 계획을 세우고 있다.

황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급가지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다"며 "앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것"이라고 말했다.

한편, 시장 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 관측된다.

SK하이닉스 역시 조만간 HBM4E 출하에 나설 것으로 보여 삼성전자와 주도권 싸움을 벌일 것으로 예상된다. SK하이닉스는 당초 올해 하반기로 예정했던 HBM4E 샘플 출하 계획을 제품 개발 순항을 이유로 앞당긴 것으로 알려졌다. 김나영 기자