[비즈니스포스트] 국내 증시에서 차세대 반도체패키징 핵심 소재로 평가받는 유리기판 관련주에 주목할 필요가 있다는 증권가 분석이 나왔다.

하나증권 리서치센터 글로벌투자분석실은 10일 “유리기판이 반도체패키징 시장에서 ‘게임 체인저’로 부각되고  있다”며 오늘의 테마로 ‘유리기판’을 제시했다.
 

관련종목으로는 삼성전기, 와이씨켐, SKC, 제이앤티씨, 켐트로닉스, 필옵틱스 등을 꼽았다.

미국 인텔은 2030년까지 모든 최첨단 반도체칩 제조에 유리기판을 도입하겠다는 계획을 내놨다. 

삼성전기는 세종사업장에 유리기판 파일럿 라인을 구축해 시제품 생산에 돌입했고 SKC 자회사 앱솔릭스는 올해 제품 상용화를 목표로 미국 조지아주에 3억 달러를 투입했다.

LG이노텍도 구미에 유리기판 시범 생산라인을 마련하고 2030년 양산을 목표로 기술 개발을 진행하고 있다. 

하나증권은 “국내외 기업들이 유리기판 시장을 선점하기 위해 개발 및 투자를 확대하고 있다”며 “중국 디스플레이기업 BOE도 TSMC와 협력해 제품 개발에 착수해 글로벌 기업들의 투자를 받고 있다”고 덧붙였다. 박혜린 기자