삼성전자가 갤럭시S8에 탑재하는 자체개발 AP(모바일프로세서) 신제품 ‘엑시노스9’ 시리즈를 정식공개했다.

삼성전자는 23일 엑시노스9 시리즈의 첫 제품인 ‘엑시노스8895’를 처음으로 선보였다. 스마트폰용 프로세서와 그래픽칩, LTE통신모뎀이 통합된 시스템온칩(SoC) 모듈이다.

엑시노스8895는 4월 출시가 예상되는 스마트폰 신제품 갤럭시S8에 최초로 적용된다. 일부 국가 또는 통신사 출시 모델은 퀄컴의 최신AP ‘스냅드래곤835’를 탑재한다.

허국 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 상무는 “이번 제품은 최첨단 공정기술을 기반으로 삼성전자의 최고 기술력이 집약된 제품”이라며 “미래를 선도하는 기술을 통해 혁신적인 차세대 제품개발에 기여할 것”이라고 말했다.

엑시노스9 시리즈는 삼성전자의 10나노 시스템반도체 미세공정으로 양산된다. 14나노 공정으로 생산된 기존의 AP보다 구동성능은 최대 27% 높아지고 소비전력은 40% 줄었다.

삼성전자는 엑시노스9의 적용분야를 스마트폰 외 가상현실기기 등 다양한 제품으로 확대할 수 있다는 점을 강조했다.

엑시노스9는 고성능의 내장 GPU(그래픽칩)을 그래픽구동뿐 아니라 일반 연산에도 활용할 수 있게 해 인공지능과 머신러닝 등에 적용할 수 있도록 했다.

기기가 받아들인 이미지를 분석해 사물을 인지하고 판단할 수 있는 ‘머신비전’ 기능도 지원한다. 모두 삼성전자가 개발하고 있는 자율주행반도체에 적용될 수 있는 핵심기능이다.

삼성전자는 엑시노스 AP의 고객사를 자동차 전장부품분야에서 적극적으로 확대할 계획을 세우고 있다. 최근 독일 아우디의 인포테인먼트 시스템에 엑시노스의 공급계약을 맺었다. [비즈니스포스트 김용원 기자]