[비즈니스포스트] 삼성전자가 GTC 전시를 통해 엔비디아의 핵심 파트너로서 차세대 메모리 경쟁력과 인공지능(AI) 협력 관계를 입증했다.

삼성전자는 현지시각 16일부터 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아의 연례행사 'GTC 2026'에 참가해 부스를 운영하고 있다고 19일 밝혔다.

이틀 동안 누적 관람객 수는 약 1500명으로, 지난해 방문객 수(1400명)를 이미 넘어섰다. 행사 종료 시점인 4일차 기준으로는 3천 명 이상의 관람객이 방문할 것으로 예상된다.

이번 행사에 맞춰 조성된 '엔비디아 갤러리'에는 차세대 AI 플랫폼인 '베라 루빈'용 HBM4와 소캠2(SOCAMM2), 메인 스토리지인 PM1763 등이 전시됐다.

삼성전자는 부스 핵심 공간인 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 차세대 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 세계 최초로 공개했다.

코퍼 다이 웨이퍼는 구리 배선 기술을 적용한 반도체 칩이 형성된 원판을 의미한다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 GTC 기조연설에서 "그록3 칩 생산은 삼성 파운드리가 맡고 있다"고 발언해, 해당 칩이 구현된 웨이퍼 전시에 관심이 쏠리며 부스에는 관련 질문이 이어지기도 했다.

황 CEO는 2024년과 2025년에 이어 올해도 삼성전자 부스를 방문했다.

'게임 존'에서는 인공지능 카메라를 활용해 젠슨 황 CEO의 가죽 재킷 착장 모습으로 이미지를 변환·출력하는 체험형 이벤트가 진행돼 관람객들의 호응을 얻었다. 강서원 기자