삼성전자가 차세대 무선통신에서 핵심역할을 하는 반도체칩을 개발하는 데 성공했다.

삼성전자는 5G 무선통신에 쓰이는 반도체 밀리터리파 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)칩을 개발했다고 19일 밝혔다.

이 제품은 최대 20Gbps의 통신속도를 지원해 5G 무선통신의 상용화를 앞당기게 됐다. 초고화질 동영상(UHD) 스트리밍, 증강현실, 가상현실, 홀로그램 등의 미래형 서비스개발이 가능해질 것으로 전망된다.

이 제품은 통신기기와 기지국의 크기도 줄여준다고 삼성전자는 설명했다. 5G 무선통신망은 4G LTE망보다 더 많은 기지국이 필요하기 때문에 기지국의 경량화와 소형화가 필수적이다.

삼성전자는 5G 무선통신용 RFIC칩의 소비전력도 업계 최소 수준으로 구현했다. 이를 통해 통신망운영에 필요한 전력소비량이 줄어 운영비용을 절감할 수 있다. 5G 통신기기의 배터리 사용시간은 대폭 늘어난다.

전경훈 삼성전자 차세대사업팀 부사장은 “삼성전자는 지난 수년 동안 차세대 5G 무선통신에 필요한 핵심기술을 다양하게 개발해 왔다”며 “이번 5G 무선통신용 칩 개발은 5G 상용제품 개발에 중요한 이정표가 될 것”이라고 말했다. [비즈니스포스트 윤준영 기자]