[비즈니스포스트] 한미반도체가 올해 하반기 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 열압착(TC) 본더'를 출시한다고 9일 밝혔다.

와이드 TC 본더는 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 고대역폭메모리(HBM) 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다.
 

이와 동시에 한미반도체는 2020년 이미 개발한 HBM 하이브리드 본더 원천 기술을 기반으로, 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 고객사와 소통하고 있다.

한미반도체는 올해 인공지능(AI) 시스템반도체 분야에서도 신규 장비 출시를 예고했다.

이는 부가가치가 높은 AI 패키지 분야에 채택되는 다양한 본딩 장비다.

HBM 코어다이, 베이스다이 그리고 그래픽처리장치(GPU)/중앙처리장치(CPU)를 통합하는 AI 반도체 패키지와 CPO(Co Packaged Optics) 패키징 분야에 활용되는 핵심 장비(빅다이 TC 본더, 빅다이 FC 본더, 다이 본더)이며, 중국과 대만의 파운드리, 반도체 후공정(OSAT) 기업에 공급한다.
 
한미반도체는 글로벌 우주항공 분야 핵심 장비 판매에도 적극 나서고 있다.

EMI(전자파 간섭) 쉴드 장비는 우주탐사용 로켓, 저궤도 위성통신(LEO), 방산용 드론에 적용되는 필수장비다. 한미반도체는 2016년 EMI 쉴드 장비를 처음 선보인 뒤 해당 시장에서 점유율 1위를 계속 유지하고 있으며, 최근 4년 연속 글로벌 항공우주 업체에 EMI 쉴드 장비 라인를 독점 공급하며 기술 경쟁력을 입증했다.

한미반도체 관계자는 "AI 반도체 시장의 지속적인 성장과 글로벌 반도체 기업의 적극적인 투자 확대로 HBM 수요는 그 어느 때보다 높을 것으로 예상하고 있다"며 "이에 힘입어 한미반도체는 2026년과 2027년 창사 최고 실적을 경신할 것으로 전망한다"고 말했다.

이어 "차세대 제품 개발과 생산능력 확충을 통해 글로벌 반도체 장비 시장에서 리더십을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 덧붙였다. 나병현 기자