[비즈니스포스트] 삼성전자와 SK하이닉스가 '인공지능(AI) 대확장기'에 최종 승자가 될 것이란 분석이 나왔다.

김동원 KB증권 연구원은 8일 "2026년부터 AI 시장은 추론 중심의 고성장 국면에 진입하며, AI 인프라 또한 엔비디아 중심에서 구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등으로 다변화될 것"이라고 내다봤다.
 

AI 칩 시장 내 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 대비 맞춤형 반도체(ASIC) 비중은 2025년 80% 대 20%에서 2026년 60% 대 40%로 변화할 것으로 분석됐다.

특히 북미 클라우드서비스제공사(CSP)들의 ASIC 채택이 본격화되며, 2026년 자체 AI 칩 출하량은 올해보다 약 50% 증가할 것으로 전망됐다.

이 가운데 구글 텐서프로세서(TPU) 출하량은 2025년 170만 개 → 2026년 260만 개 → 2028년 850만 개로 3년 동안 약 5배 늘어날 것으로 예상됐다.

김 연구원은 "2026년 AI 칩당 고대역폭메모리(HBM) 평균 탑재량은 HBM3E, HBM4 탑재로 올해 대비 약 50% 증가하며 AI 응용 서비스 확대에 따른 데이터 처리량 급증으로 서버 D램, eSSD 수요 역시 동반 증가할 것"이라고 말했다.

이어 "마이크론의 HBM 생산능력이 한국 경쟁사들 대비 약 3분의 1 수준에 불과해, 향후 북미 빅테크 자체 AI 칩에 탑재될 HBM은 삼성전자와 SK하이닉스가 90% 이상을 공급할 가능성이 높다"고 덧붙였다.

이에 따라 메모리 시장은 향후 최소 2년 동안 공급이 수요를 결정하는 절대 공급자 우위 국면이 지속될 것으로 보인다.

특히 삼성전자는 구글 TPU용 HBM4 품질 테스트를 통과해 2026년 브로드컴 HBM 공급 물량이 올해 대비 3배 증가할 것으로 예상됐다. 브로드컴은 구글 TPU의 주요 네트워크 인터커넥트를 설계, 공급하는 역할을 맡고 있다.

김 연구원은 "3년 동안 지속돼 온 삼성전자 HBM에 관한 가치평가(밸류에이션) 할인 요인이 해소되고 프리미엄 국면으로 전환되는 구조적 변화"라고 분석했다. 나병현 기자