[비즈니스포스트] 삼성전자가 2026년 말까지 파운드리(반도체 위탁생산) 2나노 공정의 생산능력을 2배 이상 확대할 것이란 전망이 나왔다.

21일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 내년 말 삼성전자의 2나노 파운드리 생산능력은 웨이퍼 기준 월 2만1천 장에 달할 것으로 예상된다.
 

이는 지난해(월 8천 장)보다 약 163%가 증가한 수준이다.

삼성전자는 2나노(SF2) 공정에서  5개의 주요 고객사를 확보할 것으로 분석됐다.

테슬라의 인공지능(AI) 반도체 칩, 삼성전자 시스템LSI의 '엑시노스2600', 퀄컴의 '스냅드래곤 8s 엘리트 5세대', 마이크로BT와 카나안의 채굴 주문형 반도체(ASIC) 등이다.

엑시노스2600은 2나노 공정에서 최초로 양산되는 시스템온칩(SoC)으로 갤럭시S26 시리즈에 탑재된다.

퀄컴은 2026년 초 2나노 공정에서 신규 칩셋의 테이프아웃(대량 양산 전 마지막 단계)을 진행할 가능성이 있는 것으로 분석됐다. 퀄컴의 새로운 칩이 안정적인 수율(완성품 비율)을 학보한다면 '갤럭시Z 플립8'에 탑재될 수도 있을 것으로 보인다.

카운터포인트 측은 "삼성전자가 수율 안정화와 미국 테일러 공장의 원활한 가동을 이뤄낸다면, 삼성은 여러 세대 만에 처음으로 선단 공정에서 TSMC와 경쟁 격차를 의미 있게 좁힐 수 있을 것"이라고 분석했다. 나병현 기자