[비즈니스포스트] 한국항공우주산업과 삼성전자는 14일 경남 사천 KAI 본사에서 '항공우주산업과 방위산업 적용을 위한 AI(인공지능)·RF(무선주파수) 국방 반도체 개발·생산'을 위한 상호협력 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

무선주파수 반도체는 고출력과 고효율을 동시에 구현할 수 있어 통신체계, 레이더 등 첨단 무기체계에 주로 쓰인다.

양사는 △워킹그룹·협의체 운용 △연구개발(R&D) 공동 연구 △안정적 공급망 확보 등 항공우주·방위 산업 맞춤형 국방 AI 반도체 개발 협력에 나선다. 무기체계 반도체의 국산화율을 높이는 것이 목적이다.

향후 국방 반도체 적용 범위 확대와 협력 체계 구축, 안정적 공급망을 위한 생태계 조성 등 단계적으로 협력 범위를 확대할 예정이다. 신재희 기자