[비즈니스포스트] 애플과 퀄컴, 미디어텍 등 주요 고객사가 TSMC의 차세대 반도체 미세공정 기술인 2나노 파운드리 도입에 속도를 내며 물량 확보에 주력하고 있다.

TSMC는 2나노 공정의 초반 성과에 자신감을 찾아 다음 단계인 A16(1.6나노급) 반도체 생산 시기를 앞당기며 첨단 미세공정 수요에 적극 대응하기로 했다.

4일 대만 공상시보에 따르면 TSMC는 이르면 내년 3월부터 A16 파운드리 설비의 시험 가동을 시작하겠다는 계획을 세우고 있다.

공상시보는 공급망에서 입수한 정보를 인용해 “TSMC가 2나노 반도체의 초반 수요 강세에 힘입어 A16 공정의 상용화 시점도 앞당기고 있는 것”이라고 보도했다.

TSMC가 연내 양산을 시작하는 2나노 미세공정은 애플 내년 아이폰 및 맥북용 프로세서 생산에 활용될 공산이 크다.

퀄컴과 미디어텍도 애플과 스마트폰용 프로세서 성능 및 전력효율 경쟁에 뛰어들기 위해 2나노 물량 확보를 적극 추진하고 있는 것으로 전해졌다.

공상시보는 현재 웨이퍼(반도체 원판) 기준 월 1만5천~2만 장 수준인 TSMC의 2나노 반도체 생산 능력이 내년 말에는 최대 5만5천 장까지 늘어날 것이라고 보도했다.

애플과 퀄컴, 미디어텍 이외에 AMD와 같은 인공지능(AI) 데이터서버용 반도체 설계 기업도 2나노 기술 도입을 서두를 것으로 전망됐다.

TSMC는 내년 하반기부터 A16 미세공정 반도체도 생산한다는 목표를 두고 있다. 2나노 후속 공정인 N2P 공정 상용화도 비슷한 시기에 추진된다.

다만 공상시보는 TSMC가 고객사의 제품 출시 시기를 고려해 N2P 반도체 양산 시점을 앞당기는 방안도 검토하고 있다고 전했다.

2나노 파운드리 수율이 빠르게 높아지고 있는 만큼 N2P 반도체 생산이 본격화되면 자연히 A16 미세공정 상용화도 속도가 붙을 것이라는 예측이 이어졌다.

A16 공정은 반도체 후면에서 전력을 공급해 성능과 효율을 모두 높일 수 있는 ‘백사이드 파워’ 기술이 적용되는 TSMC의 첫 파운드리 공정이다.

이는 주로 엔비디아 등 인공지능 데이터센터용 반도체 기업의 제품 수주를 추진한다.

공상시보는 “엔비디아는 TSMC의 A16 공정을 가장 먼저 적용할 고객사로 예상된다”며 “고성능 플랫폼에 이상적 파운드리 기술이 될 것”이라고 보도했다.

A16 미세공정 기반 반도체 생산 단가는 웨이퍼당 3만 달러(약 4309만 원)를 넘을 것이라는 예측도 이어졌다.

따라서 엔비디아와 같이 강력한 자본력과 기술 역량을 갖춘 기업들이 이를 활용할 것으로 예상됐다.

공상시보는 “TSMC는 2나노 후속 공정과 A16 파운드리 기술로 반도체 성능 발전의 새로운 시대를 열어가고 있다”며 “이는 단순한 반도체 공정 미세화를 넘어 더 큰 의미가 있다”고 덧붙였다. 김용원 기자