[비즈니스포스트] 삼성전자가 엔비디아와 손잡고 '반도체 AI 공장(팩토리)' 구축에 나선다.

또 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 등 메모리는 물론 파운드리(반도체 위탁생산)에서도 엔비디아와 협력을 강화한다.

삼성전자는 31일 엔비디아와 전략적 협력을 통해 반도체 제조의 새로운 패러다임을 제시할 '반도체 인공지능(AI) 팩토리'를 구축한다고 밝혔다.

삼성전자의 종합반도체 기업 역량과 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조산업의 패러다임 전환을 주도해 나간다는 방침을 세웠다.

이를 위해 삼성전자는 향후 수년 동안 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 건설하고, 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 옴니버스 기반 디지털 트윈 제조환경을 구현한다.

AI 팩토리 구축과 함께 삼성전자는 엔비디아에 HBM4, GDDR7, 소캠(SOCAMM)2 등 차세대 메모리 공급에도 나선다.

삼성전자는 이미 HBM3E를 엔비디아에 공급하고 있으며, 성능과 에너지 효율을 대폭 높인 HBM4 공급을 위해 엔비디아와 긴밀하게 협의를 진행하고 있다.

삼성전자 HBM4는 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 웃도는 11Gbps 이상의 성능을 구현했다.

삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행하겠다고 밝혔다.

고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 뿐만 아니라 파운드리 분야에서도 엔비디아와 협력을 지속 강화키로 했다.

삼성 파운드리는 현재 닌텐도 스위치2에 탑재되는 엔비디아 '테그라 T239' 칩을 8나노 공정으로 생산하고 있으며, 초미세 공정에서도 협력 가능성이 높아진 것으로 분석된다.

삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔다.

엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 쿠리소, 쿠다-X를 도입해, 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측∙보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 높였다.

향후 삼성전자는 AI 팩토리 인프라 구축과 관련 노하우를 한국뿐 아니라 미국 테일러 등 해외 주요 생산 거점에까지 확장해 나간다.

AI 모델∙휴머노이드 로봇∙차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술에서도 엔비디아와 협업을 강화한다.

삼성전자의 자체 AI 모델은 엔비디아 GPU 상에서 메가트론 프레임워크를 사용해 구축됐다. 고도화된 추론 능력을 기반으로 시간 번역, 다국어 대화, 지능형 요약 등에서 탁월한 성능을 제공한다.

또 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있다.

엔비디아와 협력해 지능형 기지국(AI-RAN) 기술도 연구한다. 

지능형 기지국은 네트워크와 AI 기술을 융합해 차세대 AI 봇 등 피지컬 AI와 새로운 서비스의 구현을 지원하는 차세대 통신 기술이다. 이는 로봇, 드론, 산업현장의 자동화 장비 등 피지컬 AI가 통신망에서 실시간으로 동작, 센싱, 데이터 연산과 추론을 가능하게 한다.

삼성전자 측은 "삼성전자는 엔비디아 그래픽카드에 D램을 공급한 것을 시작으로 파운드리 분야까지 파트너십을 지속적으로 강화해왔다"며 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로, 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"고 말했다. 나병현 기자