[비즈니스포스트] 중국 메모리반도체 제조사 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 HBM3 규격 고대역폭 메모리 양산 및 공급체계 구축에 빠르게 성과를 보고 있다.

CXMT는 차세대 HBM3E 개발 일정도 구체화하며 경쟁사인 SK하이닉스와 기술 격차를 좁히고 중국의 인공지능(AI) 공급망을 보완하는 데 속도를 내는 것으로 파악된다.

26일(현지시각) IT전문지 WCCF테크는 “중국은 지난 몇 년에 걸쳐 미국의 규제 이전에 확보한 HBM 재고에 의존해 왔다”며 “그러나 이번에는 큰 진전을 보였다”고 보도했다.

미국 정부는 중국이 인공지능 반도체에 필요한 SK하이닉스나 삼성전자, 마이크론의 고대역폭 메모리(HBM)를 수입할 수 없도록 하는 규제를 유지하고 있다.

HBM은 기술 진입장벽이 높아 중국에서 해외 수입에 의존해야만 했던 부품인 만큼 화웨이를 비롯한 기업들의 인공지능 반도체 공급에도 차질이 불가피했다.

WCCF테크는 “중국은 자국 기업들이 충분한 기술력 및 생산 능력을 확보하지 못 한 HBM 재고 부족에 시달려 왔다”며 “그러나 최근 중요한 돌파구를 마련했다”고 전했다.

CXMT가 최근 화웨이에 자체 기술로 개발한 HBM3 규격 반도체 샘플을 공급하면서 이르면 올해 안에 양산을 시작할 가능성을 예고했기 때문이다.

2027년까지 차기 규격인 HBM3E를 상용화해 중국 고객사에 제공하는 계획도 추진되고 있다. 이는 현재 엔비디아 최신 인공지능 반도체에 탑재되는 부품이다.

WCCF테크는 “CXMT는 이를 위해 충분한 D램 생산 능력을 갖춰냈다”며 “중국이 자체적으로 HBM 공급망을 확보하기 위해 반드시 필요한 조건”이라고 평가했다.

현재 CXMT의 DDR5 규격 범용 D램의 생산 수율이 80%에 이르면서 메모리반도체 기술을 선도하는 위치에 자리잡았다는 분석도 이어졌다.

SK하이닉스와 삼성전자 등 이미 HBM3E를 상용화한 기업과 비교하면 아직 격차가 분명하지만 이러한 역량 차이도 점차 좁혀지고 있는 셈이다.

WCCF테크는 “HBM 상용화는 중국의 인공지능 기술 발전에 가장 큰 장벽으로 꼽혔다”며 “그러나 CXMT는 이러한 격차를 좁히고 있다”고 진단했다.

중국 정부가 해외 기술에 의존을 낮추고 인공지능 시장에서 자급체제를 구축하려는 목표도 갈수록 뚜렷해지고 있다는 평가가 제시됐다.

SK하이닉스와 삼성전자는 한 단계 앞선 HBM4 규격 메모리반도체 개발 및 양산체계 구축에 주력하고 있다. 이는 중국과 기술 격차를 다시금 벌리는 데 기여할 것으로 전망된다. 김용원 기자