[비즈니스포스트] SK하이닉스가 인공지능(AI) 특화 낸드플래시 라인업 3종을 공개했다.

SK하이닉스가 13~16일(현지시각) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행된 '2025 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋' 행사에 참가해 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했다고 27일 밝혔다.

회사는 "인공지능(AI) 추론 시장이 급성장하면서 많은 데이터를 신속하고 효율적으로 처리할 수 있는 낸드 스토리지(저장 장치) 제품 수요가 크게 확대되고 있다"며 "이에 당사는 'AIN(AI-NAND) 패밀리' 라인업을 구축해 AI 시대에 최적화된 솔루션 제품으로 고객들의 수요를 충족시키겠다"고 말했다.

SK하이닉스는 행사 둘째 날 진행된 이그제큐티브 세션에 김천성 부사장이 발표자로 나서 AIN 패밀리를 소개했다.

AIN 패밀리는 성능(Performance), 대역폭(Bandwidth), 용량(Density) 세 가지 측면에서 각각 최적화된 낸드 솔루션 제품들로, 데이터 처리 속도 향상과 저장 용량 극대화를 구현한 제품군이다.

AIN P(Performance)는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 솔루션이다. AI 연산과 스토리지의 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상한다.

이를 위해 회사는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계하고 있으며, 2026년 말 샘플을 출시한다는 계획을 세웠다.

이와 달리 AIN D(Density)는 저전력, 저비용으로 대용량 데이터를 저장하는 데 초점을 맞춘 고용량 설루션으로 AI 데이터 보관에 적합하다.

기존 쿼드러플레벨셀(QLC) 테라바이트(TB)급 솔리드스테이트드라이브(SSD)보다 용량을 최대 페타바이트(PB)급으로 높이고, SSD의 속도와 하드디스크드라이브(HDD)의 경제성을 동시에 구현한 중간 계층 스토리지를 목표로 하고 있다.

마지막으로 AIN B(Bandwidth)는 낸드를 적층해 대역폭을 확대한 솔루션이다. 이는 'HBF'로 불리는 기술을 적용한 회사의 제품 이름이다. HBF는 디램을 적층해 만든 고대역폭메모리(HBM)와 유사하게 낸드 플래시를 적층해서 만든 제품이다.

SK하이닉스는 AI 추론 확대, 대규모언어모델(LLM) 대형화에 따른 메모리 용량 부족 문제를 해결하기 위해 일찍부터 AIN B 연구에 착수했다. 대용량, 저비용의 낸드에 HBM 적층 구조를 결합한 것이 핵심이다.

SK하이닉스는 AIN B를 HBM과 함께 배치해 용량 문제를 보완하는 구조 등 다양한 활용 방안을 검토하고 있다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "AI 중심으로 급변하는 시장 환경에서 '글로벌 AI 메모리 솔루션 프로바이더'로 성장한 SK하이닉스의 현재와 미래를 선보일 수 있었다"라며 "차세대 낸드 스토리지에서도 고객과 다양한 파트너와 협력해 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 올라설 수 있도록 할 것"이라고 말했다. 나병현 기자