[비즈니스포스트] 한화세미텍은 10일부터 12일까지 대만 타이페이에서 열리는 국제 반도체 박람회 ‘세미콘타이완 2025’에서 하이브리드 본더 청사진을 담은 차세대 첨단 반도체 패키징 장비 개발 로드맵을 발표했다.

한화세미텍은 개발 로드맵에 따라 내년 초 하이브리본더 ‘SHB2 Nano’를 내년 초 출시한다.

하이브리드 본더는 기존 TC본더보다 고대역폭메모리(HBM)를 더 얇게 구현할 수 있는 장비다.

현재 HBM 제조에 주로 사용되는 TC본더는 범프(납과 같은 전도성 돌기)에 열과 압력을 가해 칩과 칩을 붙인다.

이와 달리 하이브리드 본더는 별도의 범프 없이 칩을 붙일 수 있어 20단 이상의 고적층칩 제조에 필수 장비로 평가받고 있다. 

하이브리드 본더는 칩 사이 범프가 없기 때문에 전기신호 손실을 최소화할 수 있어 반도체 성능도 크게 향상된다.

한화세미텍이 선보일 예정인 2세대 하이브리드 본더 장비는 오차범위 0.1마이크로미터 단위의 수준으로 정밀 정렬이 가능하다고 회사 측은 설명한다.

박영민 한화세미텍 반도체장비사업부 사업부장은 “한화세미텍은 앞서 2022년 하이브리드 본더 1세대 장비를 고객사에 성공적으로 납품했다”며 “현재 개발 중인 2세대 장비는 내년 1분기 고객사 평가를 받을 수 있도록 준비 중”이라고 말했다. 조승리 기자