[비즈니스포스트] SK하이닉스가 세계 최초로 321단 2테라비트(2Tb) 용량의 ‘QLC 낸드플래시’ 제품 개발을 완료하고 양산에 돌입한다고 25일 밝혔다.

낸드플래시는 한 개의 셀에 몇 개의 정보를 저장하느냐에 따라 싱글레벨셀(SLC), 멀티레벨셀(MLC), 트리플레벨셀(TLC), 쿼프러플레벨셀(QLC) 드으로 규격이 나뉜다. 세대가 거듭할수록 저장량이 늘어나 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다.

SK하이닉스 측은 “세계 최초로 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다”며 “현존하는 낸드 제품 중 최고의 집적도를 가진 제품으로 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 인공지능(AI) 데이터센터 시장을 본격 공략하겠다”고 했다.

SK하이닉스는 이번 제품의 원가경쟁력 우위를 극대화하기 위해 용량을 기존 제품 대비 2배 늘린 2Tb로 개발했다.

일반적으로 낸드는 용량이 커질수록 하나의 셀에 더 많은 정보를 저장하고, 메모리 관리가 복잡해져 데이터 처리 속도가 느려지는 문제가 발생한다.

회사는 대용량화로 인한 성능 저하를 해결하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 그룹의 단위인 플레인(Plane)을 4개에서 6개로 늘려 더 많은 병렬 작업이 가능하도록 했다.

플레인은 하나의 칩 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 셀과 주변부 회로를 뜻한다.

이번 제품은 높은 용량과 함께 이전 QLC 제품과 비교해 크게 성능이 향상됐다. SK하이닉스에 따르면 데이터 전송 속도는 100% 빨라졌고, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다.

데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 증가해 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 등의 분야에서도 경쟁력을 확보했다.

SK하이닉스는 우선 PC용 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 321단 낸드를 적용한 뒤, 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 UFS 제품으로 적용 영역을 확대해 나간다는 전략을 세웠다.

더 나아가 낸드 32개를 한 번에 적층하는 독자적인 패키징 기술을 바탕으로 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해, AI 서버용 초고용량 eSSD시장까지 본격 공략한다. 김호현 기자