[비즈니스포스트] 인텔이 회사의 첨단 2나노 파운드리(반도체 위탁생산) 공정을 이용해 엔비디아 등과 경쟁할 인공지능(AI) 반도체 개발에 나선 것으로 보인다.

이 칩은 AI 그래픽처리장치(GPU) ‘재규어 쇼어’ 기반으로 제작되며, SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 탑재할 것으로 알려졌다.
 

21일 캐나다 IT매체 WCCF테크는 21일 정보유출자(팁스터)를 인용해 인텔이 18A(2나노급) 공정 불확실성에도 이를 활용해 제규어 쇼어 기반의 랙 스케일 AI 칩 솔루션을 개발 중이라고 보도했다.

팁스터는 재규어 쇼어 기반의 AI 반도체 테스트 제품 사진을 공개했다. WCCF테크에 따르면 이 제품은 92.5mm x 92.5mm의 상당한 패키지 크기를 자랑하며, 이는 고성능컴퓨팅(HPC) 중심 칩셋일 가능성이 높아 보인다.

인텔은 새로운 AI 반도체에 SK하이닉스의 HBM4를 사용할 것으로 알려졌다. 

매체에 따르면 인텔은 지난 7월1일 서울 삼성동 그랜드 인터콘티넨탈 파르나스에서 열린 ‘인텔 AI 서밋 2025’에서 SK하이닉스의 HBM4를 차세대 AI 반도체 ‘재규어 쇼어’에 활용할 것이라고 밝혔다.

올해 초 인텔 공동 최고경영자(CEO)였던 미셸 존스턴 홀트하우스는 기대를 모았던 AI칩 ‘가우디3’가 부진하자, 더이상 데이터센터용 AI GPU 시장을 노리지 않을 것이라고 공식 발표하기도 했다.

다만 인텔은 립-부 탄 CEO 체제로 전환하면서 18A 공정을 활용한 AI 반도체 시장에 새롭게 도전하는 것으로 해석된다. 가우디3에는 3세대 HBM2E가 탑재됐던 만큼, HBM4를 탑재한 재규어 쇼어 기반의 AI 반도체는 상당한 성능 향상을 목표로 하는 것으로 전해졌다.

WCCF테크는 “자세한 내용은 아직 공개되지 않았지만, 재규어 쇼어는 엔비디아, AMD AI 칩과 경쟁할 것”이라고 보도했다. 김호현 기자