[비즈니스포스트] 삼성전자와 SK하이닉스가 미국의 반도체 품목관세 ‘최혜국 대우’ 약속에 따라 일단 안도의 한숨을 쉬고 있다. 한국 반도체 산업의 불확실성을 키웠던 품목 관세 우려가 해소된 것으로 평가되기 때문이다.

관세 불확실성 안개가 걷힌 삼성전자와 SK하이닉스는 대미 투자를 늘리며 미국 빅테크 기업들과 사업 협력 강화에 나설 것으로 예상된다. 일부 전문가들은 삼성전자-테슬라 대형 파운드리 계약과 같은 대규모 반도체 수주가 이어질 수 있다는 밝은 전망도 내놓고 있다.

하워드 러트닉 미국 상무 장관은 31일 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 한국과 미국의 상호관세 합의에 관해 설명하며 “한국은 반도체에 있어서 어떤 나라보다 더 나쁜 대우를 받지 않을 것”이라고 밝혔다.

대통령실도 이날 성명을 통해 “반도체와 의약품은 품목관세에서 ‘최혜국 대우’가 명시됐다”고 설명했다.

미국 정부가 추진 중인 관세는 미국과 상대국이 서로 같은 세금을 부과하는 ‘상호 관세’와 각 상품 별로 매기는 ‘품목 관세’가 있다. 상호관세는 이번 합의에 따라 일본과 동일한 15%로 결정됐다. 당초 미국이 8월 중 발표할 반도체 품목관세는 20% 수준으로 예상됐다.

정부에 따르면 미국이 8월 발표할 반도체 품목관세에서 우리나라를 최혜국 대우해 20%보다 훨씬 낮은 수준의 관세를 부과할 것으로 예상된다. 경우에 따라선 관세가 부과되지 않을 수도 있다.

적어도 대만, 중국 등 경쟁국들과 비교해 더 나은 관세 조건이 갖춰질 것으로 예상되기 때문에 삼성전자와 SK하이닉스의 대미 수출에 긍정적 영향을 미칠 것으로 보인다.

반도체 관세 불확실성 해소에 따른 추가 미 빅테크로부터의 수주도 기대되고 있다.

이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 이번 관세 합의와 관려해 “관세 불확실성이 거의 해소된 상황”이라며 “정부 차원에서 협력이 이뤄지면서 삼성전자-테슬라처럼 굵직한 빅테크 기업과 계약이 체결될 것이 기대된다”고 말했다.

삼성전자는 최근 테슬라와 22조7600억 원 규모의 대규모 파운드리(반도체 위탁생산) 계약을 체결했다. 삼성전자는 테슬라의 자율주행차용 ‘AI6’ 칩을 첨단 2나노 공정으로 제작할 예정이다.

반도체 업계 관계자는 “미국 빅테크 기업들은 한국의 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 메모리반도체를 비롯해 파운드리(반도체 위탁생산)를 필요로 하는 상황”이라며 “관세 문제가 덜어진 지금 미국 빅테크 기업들은 이전보다 더 적극적으로 한국 반도체 기업들과 협상에 나설 것”이라고 내다봤다.

삼성전자와 SK하이닉스의 대미 투자도 더 활성화될 것으로 보인다. 한국 정부는 미국과 관세협상을 진행하며 총 3500억 달러(약 468조2천억 원)의 대미 투자 펀드를 조성키로 했는데, 이 가운데 2천억 달러(약 278조 원)는 반도체, 원전, 이차전지, 바이오 등에 투자키로 했다.

지난 30일 관세협상 측면 지원을 위해 미국 워싱턴으로 날아간 이재용 삼성전자 회장은 미국에 HBM 패키징 공장 건설 등 추가 투자를 검토하고 있다는 관측이 나온다. 
 

미국 IT매체 WCCF테크는 29일(현지시각) 삼성전자가 미국에 최대 70억 달러(약 9조7200억 원)에 달하는 첨단 패키징 시설 투자에 나선다고 보도했다. 이는 AI 반도체에 HBM 등을 통합해 패키징하기 위한 시설로 알려졌다.

삼성전자는 조 바이든 행정부 시절 텍사스 테일러시에 440억 달러(약 62조 원)을 투자해 2개의 파운드리 공장과 연구개발(R&D) 시설, 패키징 공장 등을 구축하기로 했지만, 지난해 12월 패키징 공장을 뺀 370억 달러의 투자를 발표했다.

SK하이닉스는 미국 인디애나주에 40억 달러(약 5조7700억 원)를 투자해 HBM 패키징 공장 건설을 준비하고 있다. 

AI 반도체에 필수인 첨단 HBM은 현재 세계적으로 생산 가능한 기업이 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론뿐이다. 내년부터 본격 양산될 예정인 HBM4부터는 빅테크 발주 기업의 맞춤형 반도체로 제작되기 때문에 삼성전자나 SK하이닉스 입장에선 미국 빅테크 수주를 위해선 미국 현지 HBM 설비와 파운드리 설비를 늘리는 것이 더 유리한 상황이다.

업계 관계자는 “이번 관세협상은 한국과 미국 모두 도움이 될만한 방향으로 합의됐다”며 “앞으로 한미 간 반도체 협력 관계가 더 깊어질 것"이라고 말했다. 김호현 기자