[비즈니스포스트] 대만 치아이에 건설중인 TSMC 첨단 반도체 패키징 공장이 폭우로 침수되는 피해를 겪었다.

해당 설비는 애플 아이폰에 사용되는 2나노 프로세서 생산을 담당할 것으로 예정되어 있던 만큼 향후 공급 일정에 차질이 빚어질 수 있다.

대만 중시신문망은 29일 “TSMC 치아이 패키징 공장 부지는 이미 여러 차례의 건설 지연 사태를 겪었다”며 “이번 폭우로 장비 반입 일정에도 영향을 받을 가능성이 있다”고 보도했다.

전날 대만 치아이에 하루동안 내린 비는 400mm에 이른다. 다수의 거주지역 및 산업단지에 심각한 홍수가 발생했다.

7월 초 태풍 ‘다나스’ 영향으로 강풍과 홍수가 발생한 데 이어 폭우로 재차 피해를 겪은 것이다.

현지에 위치한 TSMC 반도체 패키징 공장 건설현장도 무릎 높이까지 물이 차오르며 다수의 인력이 대피했고 차량을 비롯한 장비도 침수되는 등 사태가 벌어졌다.

TSMC는 “전체 일정에는 영향이 없을 것”이라고 밝혔지만 당국 지침에 따라 일시적으로 작업을 중단했다고 밝혔다.

중시신문망은 “TSMC는 고객사 수요를 반영해 설비 공사를 서두르고 있었다”며 “그러나 업계에서는 잇따른 작업 중단과 이번 침수 사고에 우려를 표시하고 있다”고 전했다.

치아이 반도체 패키징 공장은 이전에도 안전사고를 비롯한 여러 문제로 일정에 다소 차질을 겪었던 것으로 전해졌다.

중시신문망에 따르면 TSMC는 10월까지 1단계 공사를 마무리한 뒤 반도체 패키징 장비를 반입할 계획을 두고 있었다. 첫 생산은 내년 중반부터로 예정되어 있다.

치아이 패키징 공장은 애플이 TSMC 2나노 파운드리 미세공정으로 위탁생산하는 A18 프로세서 제조를 담당할 것으로 알려졌다.

이번 사태로 장비 반입과 가동 일정이 늦춰진다면 애플 프로세서 생산 및 아이폰 공급 일정에도 문제가 발생할 가능성이 있다.

TSMC는 “폭우 상황을 꾸준히 점검하고 예방 조치를 시행해 향후 발생할 수 있는 리스크를 최소화하겠다”고 밝혔다. 김용원 기자