[비즈니스포스트] 삼성전자의 그래픽용 D램 ‘GDDR7’을 탑재한 엔비디아의 중국용 인공지능(AI) 칩 ‘B30’이 상당한 판매가 이뤄질 것이란 관측이 나왔다.

미국 정부의 수출 규제 해제로 최근 수출이 재개된 엔비디아의 중국용 AI칩 ‘H20’은 이미 제작한 재고가 100만 개에 달해 신규 주문 가능성이 낮을 수 있다는 분석이 제기된다.

대만 공상시보는 21일 반도체 공급망 소식통을 인용해 엔비디아가 4분기 차세대 중국용 AI 칩 B30을 출시할 계획이며, 주문량은 120만 개에 달할 것이라고 보도했다.

지난 4월 미국 도널드 트럼프 행정부가 중국용 AI 칩 ‘H20’의 수출을 제한하자, 엔비디아는 규제 조건을 충족하기 위해 HBM이 아닌 삼성전자의 GDDR7을 탑재한 B30 제작에 나섰다.

 B30(RTX 프로 6000D)성능은 H20과 비교해 10~20% 낮지만, 가격도 30~40% 저렴할 것으로 알려졌다. 

업계 관계자에 따르면 B30의 중국 수요는 상당한 것으로 파악된다.

업계 관계자는 “B30은 중국의 여러 고객사로부터 동시에 주문을 받고 있으며, 한 기업으로부터 많게는 수십만 개의 주문을 받고 있다”며 “떠오르는 AI 추론 기능에 적합하며, 가격이 저렴해 중국 수요가 늘어나고 있는 것으로 파악된다”고 말했다.

오히려 수출이 재개된 H20은 올해 초 엔비디아가 제작해 놓은 재고만 판매할 가능성이 높은 것으로 알려졌다. 

공상시보 소식통은 “반도체 공급망의 H20 재고가 약 100만 개이며, 그 가운데 완제품 재고는 70만 개에 달한다”며 “향후 H20 신규 주문이 발생할지는 불투명하다”고 말했다.

이는 삼성전자에 긍정적으로 작용할 것으로 보인다. 엔비디아는 지난해까지 H20에 삼성전자의 4세대 HBM3를 탑재했지만, 올해 초부터 H20에 5세대 HBM3E 8단을 탑재하면서 삼성전자가 아닌 SK하이닉스와 마이크론의 수혜가 예상됐기 때문이다.

미국 증권사 JP모간은 최근 보고서를 내고 “삼성전자는 HBM3E 8단의 엔비디아 인증을 받았지만, H20용으로 준비되지 않았으며, HBM3E 12단에 역량을 집중하고 있다”고 밝혔다.

삼성전자는 B30의 수요 증가에 상당한 수혜를 입을 것으로 예상된다. 엔비디아는 B30을 위한 GDDR7 D램을 삼성전자로부터 전량 매입하고 있기 때문이다.

미국 증권사 모간스탠리에 따르면 삼성전자는 엔비디아의 새로운 중국용 AI 칩에 유일한 GDDR7 공급사이며, 이를 통해 올해에만 8400만 달러(약 5278억 원)의 매출을 올릴 것으로 전망했다.

다만 이는 B30 출하량 100만 대를 기준으로 계산한 것으로, 공상시보 소식통이 추정한 120만 대보다 낮게 잡아 계산한 수치다. B30이 공상시보 소식통의 추정대로 120만 대 이상이 판매된다면, 삼성전자의 매출은 더 커질 것으로 예상된다. 김호현 기자