[비즈니스포스트] LG이노텍이 차세대 모바일 반도체 기판 기술 ‘코퍼 포스트(구리 기둥)’를 세계 최초 개발하고, 양산 제품에 적용하는데 성공했다고 25일 밝혔다.

코퍼 포스트는 ‘슬림화’가 트렌드로 자리잡은 현재 스마트폰 시장에서 성능은 고도화하면서 크기는 최소화 할 수 있는 반도체 기판 기술이다.

LG이노텍은 2021년부터 코퍼 포스트 기술을 개발해왔다. 이 기술은 반도체 기판과 메인보드 연결 시 구리 기둥을 활용하는 것이 핵심이다. 기존 방식과 비교해 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있으며, 기판의 열 방출에도 효과적이다. 

이를 통해 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 최대 20% 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사는 설계 자유도를 높이고 디자인 슬림화가 가능하다. 

코퍼 포스트 기술은 스마트폰이나 웨어러블 기기 등에 활용되는 ‘레이시오 프리퀀시시스템 인 패키지(RF-SiP)’ 기판과 ‘플립 칩-칩 스케일 패키지(FC-CSP) 기판에 활용된다. 

문혁수 LG이노텍 대표는 “이 기술은 단순한 부품 공급 목적이 아닌 고객의 성공을 지원하기 위한 깊은 고민에서 나온 것”이라며 “혁신 제품으로 기판 업계의 패러다임을 바꾸며 차별적 고객가치를 지속 창출해나가겠다”고 말했다.

한편 LG이노텍은 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 계획을 세웠다. 김호현 기자