[비즈니스포스트] 삼성전자가 미국 인공지능(AI) 기반 설계 솔루션 기업 ‘케이던스(Cadence)’와 2나노 첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 등에서 협력을 강화한다. 

삼성전자 파운드리는 케이던스의 반도체 설계 지적재산권(IP)를 활용해 차세대 메모리 및 인터페이스 솔루션을 구현할 수 있도록 공동 개발에 나선다.
 

이는 AI 데이터센터와 첨단 운전자보조시스템(ADAS)를 포함한 전장용 솔루션, 전파로 데이터를 주고받는 차세대 무선 통신 기술 RF-커넥티비티 등을 위한 저전력 솔루션 등에 활용될 것으로 전망된다.

미국 투자전문 매체 인베스팅닷컴은 16일(현지시각) 삼성전자 파운드리가 케이던스와 다년간 지적재산권 계약과 고급 공정 노드용 AI 기반 공동 개발 협력을 확대했다고 보도했다.

케이던스는 미국 AI 기반 반도체 설계 솔루션 기업으로, 최근 엔비디아와 AI 클라우드 엔지니어링 설계 솔루션을 공동 개발하기도 했다. 해당 클라우드는 1만 개의 엔비디아의 ‘블랙웰(B200)’ AI 칩을 활용한다.

삼성전자 파운드리는 세계 2위 반도체 설계 IP 기업인 케이던스와 협력으로 2나노(SF2P), 4나노(SF4X), 5나노(SF5A) 등 첨단 공정에 케이던스의 메모리반도체 인터페이스 IP를 적용한다.

케이던스 측은 이러한 협력을 통해 AI 데이터센터와 전장용 애플리케이션, 차세대 무선 연결 기술인 RF-커넥티비티 관련 저전력 고성능 솔루션을 삼성전자와 공동 개발한다고 설명했다.

보이드 펠프스 케이던스 수석 부사장은 “케이던스의 AI 기반 설계와 실리콘 솔루션을 삼성전자 파운드리의 첨단 공정과 결함함으로써, 양사는 공통 고객의 혁신과 빠른 제품 출시를 위한 최첨단 기술을 제공한다”고 밝혔다. 김호현 기자