[비즈니스포스트] 엔비디아가 신형 인공지능(AI) 반도체 ‘루빈’ 테스트 과정을 마치고 곧 샘플 생산을 시작해 고객사에 공급을 추진할 것이라는 외신 보도가 나왔다.

루빈 GPU 기반 서버용 제품에 HBM3E 고대역폭 메모리를 공급하는 SK하이닉스와 파운드리 업체인 TSMC에도 수혜가 본격화될 것으로 전망된다.

대만 공상시보는 9일 부품 공급망에서 입수한 정보를 인용해 “엔비디아 루빈 그래픽처리장치(GPU)가 6월 중 최종 설계를 마치고 시험 생산을 시작한다”고 보도했다.

공상시보는 이르면 9월부터 고객사들에 인공지능 반도체 샘플 공급도 진행될 것이라고 덧붙였다.

엔비디아가 블랙웰 GPU의 차기 제품으로 선보일 루빈 인공지능 반도체는 TSMC 3나노 공정과 새로운 패키징 기술을 활용해 성능을 더욱 높이는 제품이다.

블랙웰 시리즈와 비교해 집적도가 약 34% 향상될 것으로 전망되며 2026년 초 대량생산 및 정식 출시가 예정되어 있다.

엔비디아가 루빈 시리즈 인공지능 반도체 출시에 속도를 내는 것은 기존 제품의 초기 설계 결함과 생산 차질 등 문제를 반복하지 않는다는 데 의미가 있다.

블랙웰 인공지능 반도체와 서버용 제품은 초반에 발생한 설계 실패와 발열 등 문제로 양산 및 공급이 예정보다 늦어졌고 이는 엔비디아 실적 부진의 원인이 됐다.

반면 루빈 시리즈는 엔비디아가 기존 제품에 활용했던 기술을 대거 재사용하며 이러한 리스크가 발생할 가능성을 최소화했다.

엔비디아 인공지능 반도체 신제품 출시가 예정대로 진행되는 것은 자연히 주요 협력사인 SK하이닉스와 마이크론, TSMC 등에도 큰 수혜로 돌아올 수 있다.

루빈 GPU에는 SK하이닉스가 초기 공급사로 자리잡은 12단 HBM3E가 대량으로 탑재된다.

삼성전자와 마이크론 등 경쟁사가 본격적으로 엔비디아에 HBM3E 물량 공급 확대에 나서기 전에 SK하이닉스가 수요를 선점하며 수혜를 사실상 독차지할 공산이 크다.

TSMC도 대형 고객사인 엔비디아의 인공지능 반도체에 처음으로 3나노 공정을 활용하는 데 이어 첨단 패키징 공급도 본격화하며 중요한 성장 기회를 맞이할 수 있다.

공상시보는 “TSMC의 첨단 반도체 파운드리 및 패키징 사업에 엔비디아 루빈 GPU는 중요한 모멘텀으로 작용할 것”이라고 내다봤다.

엔비디아는 루빈 GPU와 함께 맞춤형 CPU(중앙처리장치)인 ‘베라’ 시리즈 출시도 앞두고 있다. 6월부터 시험 생산에 들어간 뒤 본격적으로 공급이 추진될 것으로 전망됐다.

공상시보는 “엔비디아의 차세대 인공지능 반도체 개발은 새로운 기술 혁신”이라며 “첨단 파운드리 시장에서 TSMC의 입지도 더욱 강력해지는 계기로 작용할 수 있다”고 내다봤다. 김용원 기자