[비즈니스포스트] 각 국가의 인공지능(AI) 투자 경쟁이 지속되면서 삼성전자와 SK하이닉스가 생산하는 고대역폭메모리(HBM) 수요도 증가할 것으로 전망됐다.

김동원 KB증권 연구원은 4일 “미국 에너지부는 2026년 가동 예정인 차세대 슈퍼컴퓨터 ‘다우드나’를 발표했다”며 “다우드나는 에너지부 산하 국립 에너지연구과학 컴퓨팅센터(NERSC)의 슈퍼컴퓨터로 엔비디아의 차세대 플랫폼인 ‘베라 루빈’과 델의 액체 냉각 서버를 기반으로 구축된다”고 말했다.
 

미국 에너지부는 다우드나를 활용하여 핵융합, 재료 과학, 천체물리학, 인공지능(AI) 훈련 등 다양한 분야의 연구를 가속화할 계획을 세웠다.

이 프로젝트는 미국 정부의 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 리더십 강화 전략의 일환으로 파악된다.

다우드나는 엔비디아 베라 루빈 아키텍처를 통해 AI와 HPC의 융합을 구현할 것으로 전망된다.

베라 루빈은 엔비디아의 차세대 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 통합한 플랫폼이다. 델의 액체 냉각 시스템을 통해 기존 대비 10배 이상의 결과물을 생성하고 동시에 전성비를 35배 향상할 수 있다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “다우드나는 미래를 위한 타임머신”이라며 “수년 걸릴 발견을 며칠로 압축할 것”이라고 언급했다.

다우드나는 글로벌 AI 인프라 시장에서 미국의 주도권을 공고히 할 것으로 예상된다.

미국 정부의 다우드나 발표는 국내 반도체 기업에도 호재로 작용할 것으로 분석된다.

김 연구원은 “차세대 슈퍼컴퓨터인 다우드나 발표와 같이 국가 간 AI 투자 경쟁은 지속될 것으로 예상된다”며 “이에 따른 AI 서버 수요 증가는 GPU 외에도 HBM과 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 메모리 수요 증가로 이어지며, 삼성전자와 SK하이닉스 실적에 긍정적인 영향을 줄 것”이라고 전망했다.  나병현 기자