[비즈니스포스트] 한화세미텍이 경기 이천시 SK하이닉스 사업장 근처에 ‘첨단 패키징 기술센터’를 열었다고 28일 밝혔다.

한화세미텍은 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 제조를 위한 ‘TC본더’ 장비를 생산해 SK하이닉스에 공급하고 있다.

첨단 패키징 기술센터는 TC본더를 포함한 첨단 패키징 장비의 고객사 지원을 위해 주요 고객사인 SK하이닉스 사업장 인근에 조성됐다.

TC본더는 기술 난이도가 높고 공정이 복잡해 전문인력이 반드시 필요하기 때문이다. 이천 기술센터에는 한화세미텍의 TC본더 개발과 서비스 인력이 상주한다.

한화세미텍은 올해 3월 첫 수주에 성공한 이래 5월까지 알려진 수주 규모는 총 805억 원에 달한다. 일부 TC본더는 현장 배치가 완료돼 본격적 가동에 들어갔다.
 
한화세미텍 관계자는 “투입 초기인 만큼 장비 상태를 수시로 점검하는 것이 중요하다”며 “체계적인 관리와 신속 대응을 통해 생산 효율성을 높이는 것이 센터의 역할”이라고 말했다. 김호현 기자