[비즈니스포스트] SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1테라비트(Tb) TLC 4D 낸드플래시 기반의 모바일용 솔루션 ‘UFS 4.1’을 개발했다고 22일 밝혔다.

SK하이닉스 측은 “모바일에서 온다비이스 인공지능(AI)를 안정적으로 구현하려면 탑재되는 낸드플래시 솔루션 제품 역시 고성능과 저전력 특성을 갖춰야 한다”며 “AI 워크로드에 최적화한 UFS 4.1 기반 제품으로 플래그십 스마트폰 시장을 선도하겠다”고 설명했다.

이번 제품의 전력 효율은 이전 238단 낸드 플래시 기반 제품보다 7% 향상됐다. 제품 두께는 1㎜에서 0.85㎜로 줄어, 슬림형 스마트폰에도 고용량 메모리 탑재가 가능해졌다.

또 업계 최대 순차 읽기 속도인 4300MB/s의 전송 속도를 제공한다. 랜덤 읽기와 쓰기 속도 역시 이전 세대보다 각각 15%, 40% 늘었다. SK하이닉스에 따르면 이는 현존하는 UFS 4.1 제품 가운데 세계 최고 속도다.

SK하이닉스는 512GB와 1TB 용량의 제품의 고객사 인증을 연내 확보하고, 내년 1분기 양산에 돌입한다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 “세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 완료할 계획”이라고 말했다. 김호현 기자