[비즈니스포스트] 엔비디아에 이어 AMD도 트럼프 미국 행정부의 대중 인공지능(AI) 칩 수출 규제 대상에 포함되며 최대 1조 원이 넘는 손해가 발생할 것으로 보인다.

삼성전자는 AMD의 AI 칩에 대부분의 고대역폭메모리(HBM)를 공급하고 있어, 부정적 영향을 받을 것으로 예상되고 있다.
 

AMD는 16일(현지시각) 미국 증권거래위원회(SEC) 공시를 통해 중화권을 포함한 수출 규제 국가들에 특정 반도체 제품 수출과 관련한 새로운 라이선스(정부 허가) 요건의 초기 평가를 마쳤다고 밝혔다.

회사 측은 “AMD는 라이선스 신청을 진행할 예정이지만, 라이선스가 부여될 것이라는 보장은 없다”며 “수출 통제로 인해 재고, 구매 약정과 관련 준비금에 최대 약 8억 달러(약 1조1300억 원)의 비용이 발생할 것으로 예상된다”고 부연했다.

특히 미국과 중국의 갈등이 심화하고, 중국의 AI 추격이 빨라지는 상황에서 AMD의 중국 AI 칩 수출을 위한 라이선스 신청이 받아들여질 가능성은 낮다는 관측도 나온다.

반도체 전문 분석업체 세미아날라시스에 따르면 중국 화웨이가 제작한 AI 서버 시스템 ‘클라우드매트릭스384’는 엔비디아의 ‘블랙웰(GB200)’ AI 칩을 탑재한 서버보다 뛰어난 성능을 보이고 있다.

구체적으로 클라우드매트릭스384 서버는 엔비디아 ‘GB200 NVL72’ 서버보다 컴퓨팅 능력에서 1.7배, 메모리 용량에서 3.6배, 메모리 대역폭에서 2.1배 뛰어나다고 세미아날라시스는 설명했다.

개별 AI 그래픽처리장치(GPU)의 성능은 엔비디아 GB200의 3분의1 수준이지만, 대량의 AI 칩을 서버에 탑재해 성능을 끌어올린 것으로 파악된다.

세미아날라시스는 “화웨이와 중국은 이제 엔비디아를 능가하는 AI 시스템 역량을 갖추게 됐다”고 분석했다.

삼성전자도 AMD의 수출 규제에 타격을 받을 것으로 보인다.

미국 정부의 새로운 중국 수출 규제에 포함된 AMD의 AI 칩은 ‘MI308’ 제품이다. 미국 금융증권사 모간스탠리에 따르면 MI300 시리즈에는 삼성전자의 4세대 HBM3가 탑재되고 있다.

삼성전자는 엔비디아의 중국용 AI 칩 ‘H20’ 수출 규제에 따른 타격까지 예상되고 있다. 삼성전자는 지난해 H20에 탑재하기 위한 HBM3를 엔비디아에 공급해 왔다.

엔비디아는 올해 상반기엔 5세대 HBM3E 8단을 탑재한 H20E를 개발하며 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM3E를 고려한 것으로 알려졌다.

다만 미국의 수출 규제로 삼성전자의 엔비디아 HBM 공급은 줄어들 것으로 예상된다.

삼성전자는 HBM3E 8단과 12단의 엔비디아 인증을 앞두고 있는 것으로 알려졌지만, 아직 확정 소식은 전해지지 않고 있다. 김호현 기자