[비즈니스포스트] 인공지능(AI) 스마트폰 도입 확대로 모바일 기기에 탑재될 고대역폭메모리(HBM) 반도체 시장이 새롭게 열릴 것이라는 증권사 전망이 나왔다. 

삼성전자와 SK하이닉스가 모바일 HBM 기술력을 갖춰 시장 개화로 유리해질 것이라는 관측도 함께 제시됐다. 

2일(현지시각) 투자전문지 인베스팅닷컴은 증권사 모간스탠리 보고서를 인용해 “AI 스마트폰 성장을 이끌 모바일 HBM 잠재력에 관심이 커지고 있다”고 보도했다. 

HBM은 일반 D램과 비교해 데이터 전송 속도 및 저장 용량을 늘린 메모리반도체다. 

생성형 AI와 자율주행 등 첨단기술 분야에 활용되며 지금까지는 주로 서버용으로 쓰였다. 

그런데 애플과 같은 기업이 차세대 AI 스마트폰에 모바일 기기용 HBM 탑재를 예정해 반도체 수요가 강세를 보일 수 있다는 것이다. 

모간스탠리는 “내년 출시될 아이폰18부터 모바일 HBM이 널리 쓰일 것으로 보인다”며 “잠재력이 과소평가돼 있다”고 짚었다. 

삼성전자와 SK하이닉스가 모바일 HBM 수요 증가에 수혜를 입을 기업으로 지목됐다. 

두 기업 모두 모바일 HBM 개발을 진행하고 있으며 각각 기술 경쟁력을 갖췄다고 평가됐다. 

이 외에 반도체 장비 제조사인 디스코(DISCO) 및 아드반테스트도 수요 증가를 누릴 수 있다고 전망됐다. 

모간스탠리는 “모바일 HBM이 삼성전자와 SK하이닉스에 강력한 상승 계기를 제공할 것”이라고 덧붙였다. 이근호 기자