[비즈니스포스트] 한화정밀기계는 10일 회사 이름을 한화세미텍으로 변경한다고 밝혔다. 

‘세미텍’은 반도체(Semiconductor)와 기술(Technology)의 합성어다. 첨단기술을 앞세워 글로벌 시장을 선도하는 '종합 반도체 제조 솔루션 기업'이 되겠다는 의지를 담았다는 게 회사 측 설명이다.
 

한화세미텍은 1980년대부터 전자제조 분야에서 표면실장기술(SMT) 장비, 반도체 후공정 장비, 공작기계 등을 통해 다양한 첨단 기술을 선보여왔다.

2024년에는 반도체 전공정 사업 인수를 통해 '반도체 제조 솔루션' 전반으로 사업을 확대했다. 

특히 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 후공정 장비인 TC본더와 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본더를 개발 중이다. 

사명 변경과 함께 김동선 한화갤러리아·한화호텔앤드리조트 미래비전총괄 부사장이 회사에 미래전략총괄로 합류했다.

김 부사장은 ‘무보수 경영’을 선언했다. 신기술 투자에 비용을 아끼지 않겠다는 방침에 따른 것이다.

그는 한화세미텍의 지배기업인 한화비전과 한화로보틱스 등에서 신사업 발굴에 힘썼다. 

회사 측은 “김 부사장의 합류로 HBM TC본더 등 최첨단 장비 중심의 시장 확대에 속도가 붙을 것”이라고 설명했다.

김 부사장은 "끊임없는 연구개발(R&D) 투자를 통해 이뤄낸 혁신 기술로 반도체 제조 시장의 판도를 바꿀 것"이라고 말했다. 신재희 기자