[라스베이거스=비즈니스포스트] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)에 새로운 설계가 필요하다고 지적했다.

황 CEO는 7일(현지시각) 미국 라스베이거에서 열린 기자회견에서 삼성전자의 HBM과 관련한 질문에 “(삼성전자는) 새로운 디자인을 설계해야 한다. 그들은 해낼 수 있을 것”이라고 대답했다.

그는 “원래 엔비디아가 사용한 첫 HBM은 삼성전자가 만들었다”며 “현재 (삼성전자 제품) 테스트를 진행하고 있으며, 성공할 것이라 확신한다”고 말했다.

황 CEO는 “그렇게 오래 걸리지는 않을 것”이라며 “한국 사람들은 매우 인내심이 강하고, 그것은 좋은 점”이라고 덧붙였다.

HBM은 D램을 여러 층으로 쌓아올린 형태로 구현돼 인공지능처럼 수많은 데이터를 빠르게 처리해야 하는 분야에서 활용되는 고성능 메모리반도체다.

SK하이닉스는 지난해부터 5세대 HBM인 ‘HBM3E’를 엔비디아에 공급하고 있는 반면, 삼성전자는 아직까지 품질 테스트를 통과하지 못하고 있다.

삼성전자는 HBM3E에서 발열과 수율(완성품 비율)을 잡는 데 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌다. 나병현 기자