[비즈니스포스트] TSMC가 대만 공장에서 2나노 미세공정 반도체 시험생산 단계에 돌입했다. 올해 안에 고객사 반도체를 양산하겠다는 계획이 순조롭게 진행되고 있다.

2나노 파운드리 공정은 이미 3나노 공정보다 더 많은 고객사의 문의를 받고 있는 것으로 파악돼 삼성전자 및 인텔과 수주 경쟁에서 TSMC가 유리한 고지에 오른 것으로 분석된다.

2일 대만 경제일보에 따르면 TSMC는 최근 대만 신주과학단지에 위치한 공장에서 웨이퍼(반도체 원판) 약 5천 장 규모로 2나노 반도체 시험생산을 시작했다.

반도체 시험생산은 본격적으로 양산에 돌입하기 전 필수적으로 거치는 단계다. 반도체 대량생산 시점이 임박했다는 의미로 해석할 수 있다.

경제일보는 TSMC가 대만 가오슝 2나노 반도체 공장 가동도 순차적으로 진행하겠다는 계획을 두고 있다고 보도했다.

TSMC는 2025년부터 2나노 미세공정으로 주요 고객사 제품을 수주해 위탁생산에 들어가겠다는 목표를 세웠는데 이런 계획이 순조롭게 진행되고 있는 셈이다.

경제일보는 업계에서 입수한 정보를 인용해 “현재까지 진행된 시험생산 결과는 긍정적”이라며 “반도체 성능과 생산 수율이 모두 목표치를 달성했다”고 전했다.

2나노 미세공정은 엔비디아와 애플 등 TSMC 주요 고객사의 신형 반도체 생산에 활용될 것으로 예상되는 기술이다.

기존 3나노 공정과 비교해 성능과 전력효율이 모두 개선되며 인공지능(AI) 데이터센터 및 고사양 스마트폰용 프로세서 분야에서 대거 수요를 확보할 공산이 크다.

TSMC는 이미 2나노 공정에 고객사들의 문의가 기존 3나노 미세공정 도입 이전과 비교해 더 활발하게 들어오고 있다고 전했다.

3나노 공정에서 TSMC가 삼성전자와 인텔 등 경쟁사를 제치고 고객사 수주 물량을 독점한 성과가 2나노 미세공정 기술에도 이어질 가능성이 높아지고 있다.

경제일보는 “TSMC 2나노 공정의 수요와 생산 능력은 모두 이전 세대의 파운드리 미세공정을 웃돌 것”이라고 내다봤다.

TSMC는 고객사 수요 증가에 대비해 가오슝 공장에 2나노 반도체 생산 장비를 반입하는 시점도 기존 계획보다 6개월 정도 앞당긴 것으로 전해졌다.

경제일보는 “TSMC는 2나노 공정을 한 단계 발전시킨 N2P 공정도 2026년 하반기부터 예정대로 대량생산에 들어갈 것”이라고 보도했다. 김용원 기자