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SK엔펄스 반도체 후공정 장비사업 분할하기로, CMP패드 사업은 매각 계약

박혜린 기자 phl@businesspost.co.kr 2024-12-24 19:56:30
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[비즈니스포스트] SK엔펄스가 물적분할과 사업부문 매각 등으로 사업구조를 재편한다.

SKC의 반도체소재사업 전문 자회사 SK엔펄스는 24일 이사회 결의를 통해 반도체 후공정 장비·부품 제조와 판매부문을 물적분할해 비상장법인 ‘아이세미(가칭)’을 신설하기로 결정했다고 공시했다.
 
SK엔펄스 반도체 후공정 장비사업 분할하기로, CMP패드 사업은 매각 계약
▲ SKC의 반도체사업사업 전문 자회사 SK엔펄스가 반도체 후공정사업을 물적분할하고 CMP패드부문을 매각한다.

신설법인은 SK엔펄스의 100% 자회사로 편입된다. 분할기일은 2025년 3월1일이다.

SK엔펄스는 이번 분할로 사업구조와 지배구조를 재편해 효율성을 높이고 기업가치와 주주가치를 제고하겠다고 밝혔다. 

SK엔펄스는 이날 사모펀드 한앤컴퍼니에 반도체 평탄화 공정용 핵심부품인 CMP패드 사업부문을 매각하는 계약도 맺었다. 

이번 사업양도 대상에는 CMP패드 생산 및 판매사업 관련 일체의 자산, 계약, 권리, 인력 등과 상호 합의에 따라 계약한 자산과 부채가 포함됐다.

매각금액은 3410억 원, 사업양도 기준일은 2025년 4월1일이다.  

SK엔펄스는 “사업구조 재편을 통한 기업가치 제고를 위한 매각을 결정했다”며 “이번 매각으로 현금 유동성을 확보해 재무구조 개선 효과도 볼 것으로 기대한다”고 말했다. 박혜린 기자

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