반도체장비업체 테스가 3D낸드 적층수를 높여가는 반도체업계의 흐름에 힘입어 장비공급이 늘어나 실적 성장세를 이어갈 것으로 전망됐다.

이해영 HMC투자증권 연구원은 25일 “테스는 올해 4분기에 이어 내년에도 실적 성장세를 이어갈 것”이라며 “반도체업계가 3D낸드 적층수를 계속 높여가며 생산설비투자를 늘려 반도체장비수주가 늘어날 것이기 때문”이라고 내다봤다.

테스는 내년에 매출 2052억 원, 영업이익 438억 원을 낼 것으로 추정됐다. 올해 예상실적보다 매출은 22%, 영업이익은 129% 늘어나는 것이다.

테스는 삼성전자와 SK하이닉스를 주 고객사로 하는 반도체장비업체로 반도체 전공정에 사용되는 화학증착(CVD)장비와 식각(GPE)장비 등을 취급한다.

주력상품인 플라즈마화학증착장비(PECVD)와 건식에칭장비(GPE)가 반도체업체들의 3D낸드 대규모투자에 힘입어 수요가 늘어나면서 실적 성장세를 이끌어 갈 것으로 분석됐다.

반도체업계는 최근 대규모 설비투자를 늘리며 3D낸드 적층수를 높이는 경쟁을 벌이고 있다. 삼성전자는 내년 2분기에 64단 3D낸드 생산을 시작할 계획을 세웠으며 SK하이닉스는 올해 안에 48단을 판매하기 시작해 향후 72단을 양산할 계획을 세웠다.

이 연구원은 “반도체업계가 기존 2D낸드 공정에서 3D낸드 공정으로 투자전환하고 미세공정을 늘리고 있다”며 “테스는 내년부터 본격적으로 고객사도 늘어나 매출이 급증할 것”이라고 내다봤다.

테스는 4분기에 매출 463억 원, 영업이익 83억 원을 낼 것으로 추정됐다. 지난해 4분기보다 매출은 395% 늘고 영업손실 38억 원에서 흑자전환하는 것이다.

테스가 최근 삼성전자, SK하이닉스와 체결한 각각 167억 원, 25억 원 규모의 반도체장비 공급계약이 실적에 반영되며 성장세를 이어갈 것으로 분석됐다.

테스는 3분기에 매출 413억 원, 영업이익 91억 원을 기록했다. 지난해 3분기보다 매출은 15%, 영업이익은 68% 늘어났다.

이 연구원은 “테스는 3분기에 삼성전자의 의존도가 커졌다”며 “테스의 좋은 3분기 실적은 삼성전자가 3D낸드에 투자를 확대해 장비수주가 증가한 영향”이라고 분석했다. [비즈니스포스트 박경훈 기자]