[비즈니스포스트] 한미반도체 창업 2세인 곽동신 대표이사 최고경영자(CEO) 겸 부회장직을 맡은 지 17년 만에 회장으로 승진했다.

한미반도체는 16일 곽동신 부회장을 회장으로 임명하는 인사를 발표했다.
 

곽 회장은 급성장하는 인공지능(AI) 고대역폭메모리(HBM) 반도체 시장에서 핵심 장비인 TC 본더를 개발하며 회사의 기술 혁신과 글로벌 시장 확장에서 중요한 역할을 해왔다.

곽 회장은 승진 발표와 함께 차세대 HBM용 TC 본더 신제품을 직접 소개했다.

그는 창업주 고 곽노권 회장의 장남으로 1998년 한미반도체에 입사한 이후 2007년부터 부회장을 맡았다.

26년 동안 한미반도체 경영을 이끌며 글로벌 반도체 장비 기업으로 성장하는 데 기여했으며 현재 회사는 320여 개의 고객사를 확보한 기업으로 자리 잡았다.

한미반도체는 HBM의 핵심 공정 장비인 TC 본더를 개발하면서 시가총액 8조 원 규모로 성장했다.

곽 회장은 "엔비디아의 차세대 제품인 블랙웰도 한미반도체 TC 본더로 생산하고 있다"며 "HBM TC 본더의 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체의 위상과 경쟁력을 계속 유지할 것"이라고 말했다.

곽 회장은 신제품인 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드'를 소개하며 이 장비가 차세대 HBM 생산에 중요한 역할을 할 것이라고 강조했다.

미국 법인 설립 계획도 공개했다. 급증하는 미국 빅테크 기업들의 AI 전용 칩 수요에 대응하고 현지 고객 밀착 서비스를 제공하기 위한 전략이다.

곽 회장은 "미국 법인 설립과 현지 고객사의 사후 관리(AS) 제공이 가능한 에이전트를 선별하고 있다"고 말했다. 박도은 기자