[비즈니스포스트] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM), HBM3E의 8단과 12단 제품 인증을 빠르게 처리하고 있다고 밝혔다.

블룸버그는 22일(현지시각) 홍콩 과학기술 대학교에서 열린 행사에서 젠슨 황 CEO가 늘어나는 인공지능(AI) 반도체 수요를 감당하기 위해 삼성전자의 HBM 인증을 ‘패스트트랙’에 놓고 처리하고 있다고 밝혔다고 보도했다.
 

젠슨 황 CEO는 최근 실적발표 행사에서 엔비디아의 주요 파트너사를 언급하며 TSMC, SK하이닉스, 마이크론, 폭스콘 등을 언급했다. 다만 삼성전자는 해당 언급에서 제외돼 HBM 인증에 차질이 생긴 것이 아니냐는 우려가 나왔다.

그러나 이번 젠슨 황 CEO 언급으로 삼성전자의 HBM 엔비디아 인증은 빠르게 진행될 것으로 보인다.

삼성전자는 지난 7월 4세대 HBM인 HBM3의 인증을 받았다. 다만 5세대 HBM3E의 인증은 지연되는 상황이다.

SK하이닉스는 이미 HBM3E 12단 인증을 마치고 차세대 AI 반도체 ‘블랙웰’ 탑재가 이뤄지고 있는 것으로 알려졌다.

한편 젠슨 황 CEO는 최근 불거진 차기 AI 반도체 블랙웰 발열 문제와 관련해서는 “문제가 없다”고 의혹을 일축했다. 김호현 기자