[비즈니스포스트] 엔비디아가 4분기 출시할 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘블랙웰’이 서버 과열 문제에 직면했다는 주장이 나왔다.

미국 IT 매체 디인포메이션은 17일(현지시각) 소식통을 통해 엔비디아의 블랙웰이 서버와 연결됐을 때 열이 발생하는 문제로 고객사들이 우려하고 있다고 보도했다.
 

소식통에 따르면 엔비디아는 이러한 문제 해결을 위해 서버 설계 변경을 공급업체에 여러 차례 요구한 것으로 알려졌다.

엔비디아 관계자는 이와 관련한 로이터 질문에 “엔비디아는 엔지니어링 팀과 절차상 필수적 부분으로 클라우드 서비스 제공업체와 협력하고 있다”며 “엔지니어링을 반복하는 것은 정상적 일”이라고 답했다.

다만 과열 문제로 블랙웰 양산에 우려가 생기면서, 이를 대량 주문한 마이크로소프트(MS), 메타, 알파벳(구글) 등 고객사들은 기존 AI 데이터센터 운영 계획을 몇 개월 미뤄야 할 가능성도 나오고 있다.

또 오는 20일(현지시각) 실적 발표를 앞둔 엔비디아에 블랙웰 출시 지연은 악재로 작용할 것이란 분석도 나온다. 특히 블랙웰은 가격이 4만 달러(약 5584만 원)에 달해, 고객사 불만이 커질 것이란 관측도 나오고 있다.

블랙웰은 지난 3월 첫 공개됐으며, 당초 올해 2분기 출시 계획이었다. 다만 지난 8월 실적발표 당시 엔비디아 측은 생산 결함이 발생으로 4분기 양산에 돌입할 것이라고 밝혔다.

지난 10월 디인포메이션은 블랙웰 파운드리(반도체 위탁생산)을 맡은 TSMC와 엔비디아가 블랙웰 생산 지연 문제로 불화가 생겼다고 보도한 바 있다.

다만 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 10월 블랙웰 결함을 인정했지만, TSMC와 불화는 없었다고 반박했다. 당시 그는 블랙웰 작동을 위해 반도체 설계를 처음부터 다시 했다고 설명했다. 김호현 기자