[비즈니스포스트] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최근 불거진 TSMC와 불화설을 ‘가짜 뉴스’라고 반박했다.

불화의 원인으로 지목됐던 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘블랙웰’ 생산 지연 문제는 엔비디아의 전적인 설계 문제이며, TSMC의 도움으로 해결했다고 말했다.
 

로이터는 24일 젠슨 황 CEO가 덴마크에서 열린 신형 슈퍼컴퓨터 출시 행사에서 “블랙웰 설계 상 결함이 있었다”며 “설계 결함으로 수율이 낮았고, 100% 엔비디아의 잘못이었다”고 말했다고 보도했다.

황 CEO는 “블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 반도체를 처음부터 다시 설계했다”며 “TSMC 도움으로 수율 문제를 극복하고 놀라운 속도로 블랙웰 생산을 재개할 수 있었다”고 말했다.

지난 3월 공개된 엔비디아의 블랙웰은 당초 2분기 출시가 예상됐으나 설계 문제로 출시가 지연됐다. 현재는 생산에 돌입한 것으로 알려졌으며, 올해 마이크로소프트 등 고객사에 전달될 것으로 알려졌다. 김호현 기자