[비즈니스포스트] 인공지능(AI) 및 그래픽 반도체 전문기업 AMD가 신형 인공지능 반도체 양산 및 출시 시기를 확정하고 세부 사양도 공개했다.

엔비디아에 이어 AMD도 고성능 HBM3E 규격 반도체를 활용하기 시작하며 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론에 더욱 중요한 고객사로 떠오르게 됐다.

AMD는 10일(현지시각) 미국 샌프란시스코에서 발표행사를 열고 그래픽처리장치(GPU) 기반 인공지능 반도체 신제품 ‘MI325X’와 ‘MI350’ 시리즈 출시 계획을 밝혔다.

MI325X는 4분기 중 양산을 시작해 내년 1분기에 출시된다. 비슷한 시기에 공급이 본격화되는 엔비디아 ‘블랙웰’ 시리즈 인공지능 반도체와 경쟁을 벌일 것으로 전망된다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 내년 2분기에 차세대 반도체 MI350 시리즈를 선보일 것이라는 내용도 발표했다. 성능과 메모리 용량 등이 높아지는 제품이다.

곧 출시되는 MI325X는 256GB 용량의 HBM3E 규격 고대역폭 메모리를 탑재한다. 차세대 시리즈인 MI355X에는 탑재량이 288GB까지 늘어난다.

기존에 판매되던 MI300A와 MI300X는 HBM3 메모리를 적용했고 용량도 이보다 낮았는데 자연히 AMD 신제품 출시에 맞춰 HBM3E 수요가 대거 발생할 것으로 예상된다.

엔비디아는 내년부터 고객사에 본격적으로 공급하는 ‘블랙웰’ 시리즈 인공지능 반도체에 HBM3E 규격 메모리를 처음으로 적용한다.

AMD도 HBM3E 물량 수급에 적극 나서며 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등 메모리반도체 기업에 성장 기회가 커질 것으로 전망된다.

2026년 출시될 MI400 시리즈에는 차기 규격인 HBM4 메모리가 적용되며 HBM 시장에서 엔비디아뿐 아니라 AMD도 더욱 중요한 고객사로 떠오를 공산이 크다.

AMD는 신형 인공지능 반도체가 엔비디아 경쟁 제품인 H200과 성능 대결에서 우위를 보인다는 테스트 결과를 공개하며 자신감을 보였다.

엔비디아가 사실상 독점하고 있는 GPU 기반 인공지능 반도체 시장에서 AMD도 지배력을 키워나갈 것이라는 의지를 보인 셈이다.

그러나 이날 AMD 발표행사 뒤 주가는 하루만에 4% 떨어져 마감했다. 로이터는 AMD가 새로운 대형 고객사를 발표하지 않아 투자자들에 실망감을 안겼기 때문이라는 분석을 전했다. 김용원 기자