[비즈니스포스트] 삼성전자가 영입했던 TSMC 출신 첨단 반도체 패키징 전문가가 중국 경쟁사로 이직할 가능성이 제기됐다.

27일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자가 TSMC 출신 빅 린을 삼성전자 첨단 패키징 사업부 부사장으로 영입했지만, 사업부 해체로 중국 반도체 기업들이 린 부사장을 적극 영입하려 하고 있다.
 

린 부사장은 TSMC에 합류하기 전 미국 반도체 기업 마이크론에서 일했다. 이후 1999년부터 2017년까지 TSMC에서 19년 동안 근무하며 첨단 패키징 사업을 담당했다.

트렌드포스에 따르면 린 부사장은 TSMC의 450개 이상의 반도체 관련 미국 특허를 책임졌다.

또 TSMC가 애플과 주요 계약을 확보하는데 역할을 했으며, 3D 패키징 기술 고도화를 위한 기반을 마련했다고 평가된다.

현재 TSMC의 첨단 패키징 사업은 엔비디아, AMD 등 대형 고객사를 확보해 회사의 주요 성장 기반이 됐다.

린 부사장은 TSMC를 떠나 스카이테크 최고경영자(CEO)로 일하며 첨단 패키징 제조 장비 분야에서도 전문 지식을 쌓았다.

삼성전자는 2022년 첨단 패키징 태스크포스를 설립했고, 2023년 첨단 패키징 사업팀으로 전환했다. 빅 린 부사장은 당시 첨단 패키징 사업팀 부사장으로 합류한 것으로 알려졌다.

다만 테스크포스 내부 관계자에 따르면 삼성전자 첨단 패키징 사업부는 최근 해체됐고, 팀원들은 삼성전자 메모리 부서와 다른 부서로 이동했다.

또 린 부사장의 2년 계약이 곧 만료되며, 삼성전자는 계약을 연장할 가능성이 낮다고 설명했다.

트렌드포스는 삼성전자 측이 내부 조직 개편으로 첨단 반도체 패키징부를 해체한 것은 확인했지만, 인사와 관련한 질문엔 답하지 않았다고 밝혔다. 김호현 기자