[비즈니스포스트] 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체(블랙웰) 생산 지연으로 올해 엔비디아 AI 반도체 생산량이 17% 가량 감소할 것이란 전망이 나왔다.

미국 투자회사 JP모간은 6일(현지시각) 보고서를 내고 “엔비디아의 차세대 AI 반도체 ‘블랙웰’ 서버용 칩은 올해 50만 대가 생산될 것으로 전망된다”며 “이는 당초 예상치인 60만 대에서 약 17% 감소한 수치”라고 분석했다.
 

최근 로이터 등 여러 매체는 내부 소식통을 인용해 엔비디아의 블랙웰이 ‘설계 결함’으로 3개월 가량 생산이 지연될 것이라고 보도했다.

엔비디아는 이와 관련해 “시제품 생산이 시작됐고, 예정대로 진행할 것”이라고 말했지만, 업계는 생산 지연이 사실상 확정된 것으로 보고 있다.

엔비디아에 데이터센터 장비를 공급하는 미국의 슈퍼마이크로 대표 찰스 리앙은 6일(현지시각) 실적발표에서 “엔비디아가 약간의 지연이 있다는 소식을 들었다”고 말했다.

또 JP모건 측은 “블랙웰엔 설계 결함이 있고, 엔비디아가 설계 변경을 진행 중이며, 이 과정에는 더 많은 시간과 비용이 소모될 것”이라며 “블랙웰 AI 서버용 칩 출시가 계획보다 4개월 늦춰진 2025년 1분기가 될 수 있다”고 내다봤다.

다만 스테이시 라스곤 번스타인 분석가는 이같은 불확실성이 엔비디아의 지배적 위치를 위협하진 않을 것이라고 전망했다.

그는 “엔비디아를 포함한 관련 기업들은 AI 반도체 시장에서 중요한 역할을 하고 있다”며 “이번 지연은 큰 영향을 미치진 않을 것”이라고 내다봤다. 김호현 기자