[비즈니스포스트] 대만 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 고객사들의 위탁생산 증가에 힘입어 3나노 및 5나노 미세공정 가동률을 100% 수준까지 끌어올린 것으로 파악된다.

TSMC는 내년 양산을 앞둔 2나노 파운드리 시설 투자 확대에도 속도를 내며 첨단 파운드리 시장에서 독주체제를 더욱 강화할 채비를 갖춰내고 있다.

대만 디지타임스는 18일 반도체 장비업계에서 입수한 정보를 인용해 “애플과 인텔, 퀄컴과 미디어텍의 물량 선점 경쟁이 치열해지며 TSMC 3나노 투자 확대를 이끌고 있다”고 보도했다.

TSMC가 고사양 모바일 프로세서 및 인공지능 반도체 생산에 활용하는 3나노와 5나노 파운드리 공정 가동률은 현재 100% 수준에 이르는 것으로 전해졌다.

디지타임스는 2분기 중 TSMC의 3나노 반도체 생산 능력이 웨이퍼(반도체 원판) 기준 월 10만 장에서 12만5천 장까지 늘어나며 증설 투자에 속도가 붙고 있다고 보도했다.

첨단 파운드리 시장에서 TSMC의 지배력이 높아지는 것은 고객사 및 협력사와 단가 협상에도 유리한 요소로 작용하고 있다.

TSMC는 내년 초부터 5나노 이하 미세공정 반도체 위탁생산 단가를 올리기로 결정했다. 반도체 장비 기업들의 공급 계약도 TSMC에 유리한 쪽으로 논의되고 있는 것으로 파악됐다.

디지타임스는 TSMC가 비용 절감과 단가 인상에 힘입어 파운드리 수익성을 안정적으로 유지하는 동시에 고객사 수주 증가에 따른 외형 성장세도 이어지고 있다고 전했다.

TSMC는 3나노 미세공정의 성공에 힘입어 내년 양산을 앞둔 2나노 파운드리 투자에도 더욱 속도를 내고 있다. 현재 대만 신주와 가오슝, 타이중 등에 대규모 설비 구축이 진행되고 있다.

디지타임스는 2나노 파운드리 단가가 웨이퍼당 2만5천~2만6천 달러(약 3443만~3581만 원) 안팎으로 3나노 반도체와 비교해 30% 가까이 높아질 것이라는 예측도 내놓았다.

TSMC는 주요 고객사의 2나노 미세공정 수요가 3나노 파운드리 도입 초기보다 강력한 수준이라며 성공을 자신하고 있다.

디지타임스는 TSMC가 신주와 가오슝 공장에서 생산하는 2나노 반도체 물량이 2026년부터 월 12만~13만 장에 이를 것이라고 전망했다. 3나노 대비 빠른 속도로 증설이 이뤄지는 것이다.

TSMC는 내년 2나노 파운드리 도입에 이어 2026년 1.6나노, 2027년 1.4나노, 2029년 1나노 등 차세대 미세공정 기술을 잇따라 도입하겠다는 계획도 두고 있다. 김용원 기자