[비즈니스포스트] 메타, 아마존 등 북미 클라우드서비스공급자(CSP) 등을 중심으로 인공지능(AI) 서버 수요가 계속해 증가할 것이란 전망 나왔다.
이에 따라 고대역폭메모리(HBM) 공급량은 내년 두 배 규모로 증가할 것으로 예상됐다.
▲ 대만 시장조사업체 트렌드포스는 2025년 고대역폭메모리(HBM) 공급량이 두 배 규모로 증가할 것으로 예측했다. 사진은 SK하이닉스의 고대역폭 메모리 HBM3E. |
17일 대만 시장조사업체 트렌드포스는 ‘AI 서버 산업보고서’를 통해 올해 2분기 AI 서버 출하량이 1분기와 비교해 20% 가량 증가할 것으로 내다봤다.
이어 올해 연간 출하량을 전년 대비 41.5% 성장한 167만 대로 예상했다.
AI 서버 시장 규모는 올해 258조 원을 넘어서며 전년 대비 69% 성장할 것이라고 회사는 예측했다. 이는 전체 서버 시장 규모의 65%를 차지하는 것이이다.
AI 반도체 시장에서 압도적 점유율을 차지하는 엔비디아는 계속해 90%에 육박하는 압도적 점유율을 유지할 것으로 관측됐다. AMD는 8% 수준에 머무를 것으로 예상됐다.
트렌드포스는 “2025년까지 AI 수요가 강세를 유지하며 엔비디아 차세대 AI 반도체 '블랙웰'이 시장 주류로 부상할 것”이라며 “이는 HBM 수요를 견인할 것”이라고 진단했다.
이어 “AI 서버 시장의 강력하고 지속적 수요로 전체 HBM 공급량은 2025년까지 두 배로 증가할 것”이라고 내다봤다.
HBM 수요가 급격히 증가할 것으로 예상되면서 가격도 상승할 것으로 예상됐다.
트렌드포스 측은 “소비자 D램 시장은 공급 과잉이 지속되고 있지만, (삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등) 3대 주요 메모리 공급업체는 HBM 생산량 압박으로 D램 가격을 인상할 의도가 분명하다”고 밝혔다.
삼성전자의 HBM3E의 엔비디아 품질 테스트 통과 가능성도 나오면서 하반기엔 양산까지 이뤄질 것이라는 예측도 나오고 있다.
트렌드포스는 지난 16일 “삼성의 공급망 파트너 가운데 일부는 (HBM을) 가능한 한 빨리 주문하고 출하량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 전해졌다”며 ”HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미“라고 밝혔다. 김호현 기자