[비즈니스포스트] TSMC가 대만에서 엔비디아 인공지능(AI) 반도체 등에 활용되는 고사양 패키징 공장을 신설할 새 부지를 물색하는 데 더욱 속도를 내고 있다.

반도체 패키징 공급 부족이 엔비디아에 큰 걸림돌로 남아있는 한편 기존에 진행하던 공장 건설 작업도 중단되면서 물량 증대가 다급한 상황에 놓였기 때문이다.

대만 경제일보는 26일 업계에서 입수한 정보를 인용해 TSMC가 대만 남부 핑퉁에 칩온웨이퍼온 서브스트레이트(CoWoS) 패키징 설비 구축을 위한 부지를 선정하고 있다고 보도했다.

CoWoS 반도체 패키징은 엔비디아 인공지능 그래픽처리장치(GPU)와 고대역 메모리(HBM) 등을 하나의 패키지로 묶어 성능을 끌어올리는 핵심 공정이다.

엔비디아 인공지능 반도체 수요가 전 세계적으로 급증하는 한편 TSMC의 패키징 공급 능력은 상대적으로 부족해 지난해부터 병목현상이 이어지고 있다.

TSMC는 엔비디아가 필요로 하는 물량에 대응하기 위해 서둘러 다수의 패키징 공장 신설에 나섰다. 현재 대만 남서부 치아이 지역에 2곳의 투자가 예정되어 있다.

그러나 최근 차아이 제1 패키징 공장 건설현장에서 유적지가 발굴되며 현지 관련법에 따라 공사가 전면 중단됐다. 투자 일정에 차질을 피하기 어려워진 상황이다.

TSMC가 이에 대응해 서둘러 신규 시설 투자를 진행할 부지를 물색하면서 생산 차질을 피하는 데 주력하고 있는 것으로 파악된다.

올해 TSMC는 CoWoS 패키징 생산 능력을 지난해의 2배 수준까지 늘리겠다는 목표를 두고 있다. 내년에도 공격적인 증설 투자가 예정되어 있다.

경제일보는 “TSMC의 고사양 패키징은 현재 심각한 공급 부족을 겪고 있다”며 “핑퉁은 충분한 부지와 재생에너지 및 수자원 공급 능력을 갖추고 있는 지역”이라고 전했다. 김용원 기자